一种多张软板书本结构的软硬结合板的制作方法

本申请涉及电路板，更具体地说，涉及一种多张软板书本结构的软硬结合板。

背景技术：

1、软硬结合板也称刚挠结合板，由于软硬结合板能够“立体”安装，提高产品可靠性，实现板与板之间高密度的连接，所以近年来其市场需求急剧增加，不断的发展与扩大，软硬结合板通常包括刚性区与挠性区，刚性区通常由两块刚性电路板间夹一挠性层构成，挠性区则由挠性层向外延伸而得。

2、现有的软硬结合板在搬运和运输过程中，软硬结合板可能会被堆叠在其他板上或被压缩在容器或运输箱中，会对其产生挤压力，导致刚性区与挠性区相接处的挠性层因受两刚性电路板的挤压，承受有较大的应力，从而产生大幅度弯折，极易导致挠性区内部的质地柔软的铜质导电线路受损，导致弯折区通信不良，影响软硬结合板的通信质量。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本申请提供一种多张软板书本结构的软硬结合板。

2、本申请提供的一种多张软板书本结构的软硬结合板采用如下的技术方案：

3、一种多张软板书本结构的软硬结合板，包括硬线路板，硬线路板的数量设置为两个，两个硬线路板之间设有两个软线路板，两个软线路板的两端均固定连接有两个对接块，硬线路板的两端均开设有两个对接槽，每个对接块分别与对应对接槽相匹配。

4、通过上述技术方案，两个软线路板可以增加整体的柔性和弯曲性能。

5、进一步的，两个硬线路板与两个软线路板之间均设有粘合剂，粘合剂用于硬线路板和软线路板的连接。

6、通过上述技术方案，粘合剂可以增加软硬结合板的连接的强度和耐久性，减少因外部应力而引起的断裂或脱离。

7、进一步的，两个软线路板的中端均设有覆盖膜，每两个覆盖膜分别位于对应软线路板的顶部与底部。

8、通过上述技术方案，覆盖膜可以保护软线路板上的电路元件、导线和焊接点等，免受外部环境的侵害。

9、进一步的，两个软线路板的中端之间设有空隙，粘合剂由环氧树脂、玻璃布及填料制成。

10、通过上述技术方案，空隙可以避免两个软线路板之间的部件或连接点发生不必要的接触冲突。

11、进一步的，两个硬线路板之间设有两个伸缩壳体，两个伸缩壳体的相对的一端均设有安装组件。

12、通过上述技术方案，伸缩壳体可以避免软线路板受到挤压力后，产生过渡弯折。

13、进一步的，安装组件包括多组，每组安装组件包括插块，插块与伸缩壳体的一端固定连接，硬线路板的一端开设有插孔，插块与插孔相插接，插孔的两端均开设有滑槽，两个滑槽的内部均滑动连接有卡块，插块的两端均开设有卡槽，两个卡块分别与对应卡槽相卡接。

14、通过上述技术方案，安装组件用于安装伸缩壳体，使其能够快速的进行安装。

15、进一步的，每两个卡块的相对的一端均固定连接有弹簧，每两个弹簧相对的一端均固定连接有电磁铁。

16、通过上述技术方案，弹簧产生的弹性能够使卡块进行伸缩。

17、进一步的，每个电磁铁分别与位于对应滑槽内部，且与对应滑槽固定连接，每个电磁铁分别与对应卡块磁性连接，每个伸缩壳体的顶部与底部均设有伸缩板。

18、通过上述技术方案，当电磁铁进行通电时，可以对卡块进行吸引，使卡块移动，便于伸缩壳体的拆卸。

19、综上所述，本申请包括以下至少一个有益技术效果：

20、(1)本实用新型通过两个软线路板的设置，在一般使用时，可以增加整体的柔性和弯曲性能，降低在弯曲、折叠或弯折过程中发生破裂或损坏的风险，可以增加整体结构的稳定性，减少受到挤压力时导致软线路板内部的质地柔软的铜质导电线路受损的情况发生；

21、(2)本实用新型通过伸缩壳体的设置，可以使软硬结合板在运输受到较大挤压力时，进一步避免软线路板产生过渡弯折，减少软线路板出现通信不良的情况发生，避免影响通信质量。

技术特征：

1.一种多张软板书本结构的软硬结合板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种多张软板书本结构的软硬结合板，其特征在于：两个所述硬线路板(1)与两个所述软线路板(2)之间均设有粘合剂(4)，所述粘合剂(4)用于硬线路板(1)和软线路板(2)的连接。

3.根据权利要求1所述的一种多张软板书本结构的软硬结合板，其特征在于：两个所述软线路板(2)的中端均设有覆盖膜(3)，每两个所述覆盖膜(3)分别位于对应软线路板(2)的顶部与底部。

4.根据权利要求2所述的一种多张软板书本结构的软硬结合板，其特征在于：两个所述软线路板(2)的中端之间设有空隙，所述粘合剂(4)由环氧树脂、玻璃布及填料制成。

5.根据权利要求1所述的一种多张软板书本结构的软硬结合板，其特征在于：两个所述硬线路板(1)之间设有两个伸缩壳体(6)，两个所述伸缩壳体(6)的相对的一端均设有安装组件。

6.根据权利要求5所述的一种多张软板书本结构的软硬结合板，其特征在于：所述安装组件包括多组，每组所述安装组件包括插块(7)，所述插块(7)与伸缩壳体(6)的一端固定连接，所述硬线路板(1)的一端开设有插孔，所述插块(7)与插孔相插接，所述插孔的两端均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动连接有卡块(9)，所述插块(7)的两端均开设有卡槽，两个所述卡块(9)分别与对应卡槽相卡接。

7.根据权利要求6所述的一种多张软板书本结构的软硬结合板，其特征在于：每两个所述卡块(9)的相对的一端均固定连接有弹簧(10)，每两个所述弹簧(10)相对的一端均固定连接有电磁铁(11)。

8.根据权利要求7所述的一种多张软板书本结构的软硬结合板，其特征在于：每个所述电磁铁(11)分别与位于对应滑槽内部，且与对应滑槽固定连接，每个所述电磁铁(11)分别与对应卡块(9)磁性连接，每个所述伸缩壳体(6)的顶部与底部均设有伸缩板(8)。

技术总结
本技术属于电路板技术领域，具体公开了一种多张软板书本结构的软硬结合板，包括硬线路板，硬线路板的数量设置为两个，两个硬线路板之间设有两个软线路板，两个软线路板的两端均固定连接有两个对接块，硬线路板的两端均开设有两个对接槽，每个对接块分别与对应对接槽相匹配，两个硬线路板与两个软线路板之间均设有粘合剂，粘合剂用于硬线路板和软线路板的连接，两个软线路板的中端均设有覆盖膜，本技术通过两个软线路板的设置，可以增加整体的柔性和弯曲性能，降低在弯曲、折叠或弯折过程中发生破裂或损坏的风险，可以增加整体结构的稳定性，减少受到挤压力时导致软线路板内部的质地柔软的铜质导电线路受损的情况发生。

技术研发人员：江清兵,张璞,杨亚兵,袁秋怀
受保护的技术使用者：江西强达电路科技有限公司
技术研发日：20240407
技术公布日：2024/12/5