芯片烧录测试设备风液混合散热架的制作方法

本技术涉及芯片烧录测试设备及其散热装置，是一种芯片烧录测试设备风液混合散热架。

背景技术：

1、散热装置是指机械设备、金属机柜、电路板等设备部件中用来将热量快速散出，从而保证设备部件正常工作的装置，包括散热风扇、散热板、冷却塔、冷凝液管、均温板等部件装置。现如今，芯片已和人们的生活息息相关，具有重要地位；随着集成电路技术的不断发展，使得电子产品体积越来越小型化，然而芯片为了具有强大的运算处理功能，导致芯片功率密度越来越大，发热量越来越大。芯片烧录设备是一种专门用于将程序代码或数据写入集成电路（ic）的设备，通过编程算法将二进制数据写入目标设备内部存储器中，实现对ic内部存储器的编程操作。芯片烧录设备通常由编程器与目标设备之间建立的连接，以及信号传输、时序控制、电压调节等关键技术组成。在电子工程领域中，芯片烧录设备被广泛应用于各类产品开发过程中，例如将程序代码烧录到微控制器中以实现各种功能，或用于芯片测试和校准等工作。

2、进一步地，为了提高对芯片烧录和测试的效率，现有技术中采用多组芯片的烧录和测试能够同时进行，这就使得整个芯片烧录测试设备的发热量达到十几万瓦，甚至几十万瓦。现有技术中，整个芯片烧录测试设备采用传统风冷系统进行散热，不仅噪音过大，同时由于特别是夏季，室温升高，设备进风温度升高，导致无法满足整个设备的散热需求，引起芯片温度过高，影响芯片的烧录测试工作。同时，由于传统风冷系统属于开放式外循环散热系统，热量直接由设备排至外界，需要增加排气系统防止排出的热量直接引起设备。

3、现有风液混合散热设备，如中国专利文献中披露的申请号202211048695.1，申请公布日2022.12.09，发明名称“一种风液融合散热综合机架类机箱”；再如中国专利文献中披露的申请号201822063956.2，授权公告日2019.10.18，实用新型名称“小型风液散热机箱结构”；但上述产品和同类产品为小型风液混合散热架设备，内部水排器和分水器的水管连接安装较为不便，进风和出风的风道结构设计欠佳，芯片烧录测试工作腔的壳体结构设计和排水器的管道结构设计欠佳，导致通风和散热效果较差，较难对大阵列和大容量的芯片烧录测试模组同时进行芯片烧录测试。

技术实现思路

1、为克服上述不足，本实用新型的目的是向本领域提供一种芯片烧录测试设备风液混合散热架，使其解决现有同类产品的通风和散热结构设计欠佳，导致较难对大阵列和大容量的芯片烧录测试模组同时进行芯片烧录测试的技术问题。其目的是通过如下技术方案实现的。

2、一种芯片烧录测试设备风液混合散热架，该芯片烧录测试设备风液混合散热架的主体为芯片烧录测试设备的壳体，所述壳体内设有至少一个或阵列设置的子风液混合散热系统，所述子风液混合散热系统包括水排器、分水器、水管、水排固定支架、水排前进风风道、水排后出风风道、大风扇，小风扇、芯片烧录测试工作腔顶部风道、芯片烧录测试工作腔、导流板、中间风腔室、顶层回风腔，子风液混合散热系统的芯片烧录测试工作腔下方设有通过壳体一侧开口放入的抽屉板，抽屉板上设有对应芯片烧录测试工作腔的芯片烧录测试模组。其结构设计要点是所述水排器分别设置于壳体内的水排固定支架处芯片烧录测试工作腔的一侧腔口，芯片烧录测试工作腔包含至少一个芯片烧录测试模组，且密封成风道，芯片烧录测试工作腔的一侧设有芯片烧录测试工作腔出风口，所述芯片烧录测试工作腔出风口设有导流板，并与中间风腔室连通；所述中间风腔室顶部开设有中间风腔室出风口，所述中间风腔室出风口与顶层回风腔相连，所述水排前进风风道、水排后出风风道、芯片烧录测试工作腔顶部风道、芯片烧录测试工作腔、中间风腔室、顶层回风腔构成子风液混合散热系统的风冷系统，且此风冷系统为闭环式内循环系统；所述水排器的进液口通过一水管与分水器的出液分水器相连通，水排器的出液口通过另一水管与分水器的进液分水器相连通，所述分水器的出液分水器通过一水管与冷水机的出液口相连通，所述分水器的进液分水器通过另一水管与冷水机的进液口相连通，所述冷水机、水排器、出液分水器、进液分水器，及对应水管构成子风液混合散热系统的液冷系统；所述水排器为风液换热器，芯片烧录测试工作腔内的水排器一侧设有至少一个大风扇。从而上述该芯片烧录测试设备至少包含一个芯片烧录测试设备风液混合散热架构，所述芯片烧录测试设备风液混合散热架构包含至少一个子风液混合散热系统，满足至少一个芯片烧录测试平台工作，所述子风液混合散热系统嵌入壳体组合使用。

3、所述壳体内水排器一侧构成水排前进风风道，另一侧构成水排后出风风道，所述水排后出风风道与芯片烧录测试工作腔顶部风道连成一起密封成一个整体风道；所述芯片烧录测试工作腔顶部风道位于芯片烧录测试工作腔的上部，并与芯片烧录测试工作腔整体对应，芯片烧录测试工作腔顶部风道的下部设有至少一个出风口，所述出风口正对应芯片烧录测试工作腔下方的芯片烧录测试模组，出风口上方位置设有小风扇。上述结构便于壳体内对应风道的畅通，及散热效率的提高。

4、所述芯片烧录测试工作腔为腔口及顶部开口冲压形成的底座板内凹槽，底座板的顶部槽口设有内盖板，内盖板的顶部设有芯片烧录测试工作腔出风口一侧大于内盖板的外盖板，外盖板的另一侧边沿相抵于支撑板，所述支撑板、外盖板、内盖板、底座板组成陈列一个或阵列设置的子风液混合散热系统；所述小风扇设置于芯片烧录测试工作腔的底座板内，小风扇处的芯片烧录测试工作腔内底座板的底部高出芯片烧录测试工作腔的腔口处底座板底部，支撑板设置于过渡处的底座板底部，小风扇处的芯片烧录测试工作腔内底座板的底部空间为壳体的抽屉板插入处。上述结构便于芯片烧录测试工作腔的生产、安装和通风。

5、所述芯片烧录测试工作腔的底座板处腔口开口向壳体内弯曲过渡，壳体内阵列设置的子风液混合散热系统以底座板的腔口开口处弯曲过渡一侧相向对称设置。上述结构便于芯片烧录测试工作腔在壳体内大容量阵列设置，并保证其通风和散热。

6、所述水排器设有注液口，水排器内加注冷却液，水排器的内部设有阵列的液冷管道，并联通，液冷管道上分别导热连接多组阵列的翅片，翅片之间设有用以空气进出的间距孔隙，所述水排器形成独立的液冷连通管路和独立的风冷进出风道。

7、所述水排器一侧的一架方管与对称另一侧的另一架方管处管口通过上下的边侧板密封并连为一体呈长方形，水排器的进液口、出液口和注液口设置于一侧的架方管，水排器的进液口与出液口之间所述架方管内设有插入密封的分隔板，带翅片的液冷管道陈列设置于上下的边侧板之间，液冷管道的两端孔口分别与两侧的架方管密封相通，上下两侧首尾的翅片分别通过卡扣板固定于边侧板内。上述结构便于排水器的整体生产、密封和清理。

8、所述水排器的液冷管道呈扁平形板管，水排器的翅片为褶皱冲压成型的一体铝合金薄板，翅片的褶皱处相抵贴合于液冷管道的外径。上述结构便于增加排水器的通道空间及散热面积，提供散热效率。

9、所述水排器的两侧面边沿处边侧板分别设有等距分布冲压成型的安装耳，水排器通过边侧板的安装耳固定设置于水排固定支架，水排器两侧面阵列的液冷管道和翅片分别部分露出水排固定支架的方形孔。上述结构便于通过水排固定支架对排水器进行装卸、清理和更换。

10、所述分水器的出液分水器和进液分水器分别为固定设置于壳体内的管件。上述结构便于减少分水器的空间占用，充分利用壳体内的空间。

11、所述冷水机与壳体分开或一体设置。

12、本实用新型结构设计合理，防干烧、气液循环和散热效果好，适用范围广，热阻小，板体内冷凝区向蒸发区的加速回流效果；其适合作为芯片烧录测试设备风液混合散热架使用，及同类产品的进一步改进。

技术特征：

1.一种芯片烧录测试设备风液混合散热架，该芯片烧录测试设备风液混合散热架的主体为芯片烧录测试设备的壳体（1），所述壳体内设有至少一个或阵列设置的子风液混合散热系统，所述子风液混合散热系统包括水排器（2）、分水器（3）、水管（4）、水排固定支架（5）、水排前进风风道（6）、水排后出风风道（7）、大风扇（8），小风扇（9）、芯片烧录测试工作腔顶部风道（10）、芯片烧录测试工作腔（11）、导流板（12）、中间风腔室（13）、顶层回风腔（14），子风液混合散热系统的芯片烧录测试工作腔下方设有通过壳体一侧开口放入的抽屉板，抽屉板上设有对应芯片烧录测试工作腔的芯片烧录测试模组（15）；其特征在于所述水排器（2）分别设置于壳体（1）内的水排固定支架（5）处芯片烧录测试工作腔（11）的一侧腔口，芯片烧录测试工作腔包含至少一个芯片烧录测试模组（15），且密封成风道，芯片烧录测试工作腔的一侧设有芯片烧录测试工作腔出风口（1101），所述芯片烧录测试工作腔出风口设有导流板（12），并与中间风腔室（13）连通；所述中间风腔室顶部开设有中间风腔室出风口（1301），所述中间风腔室出风口与顶层回风腔（14）相连，所述水排前进风风道（6）、水排后出风风道（7）、芯片烧录测试工作腔顶部风道（10）、芯片烧录测试工作腔（11）、中间风腔室、顶层回风腔构成子风液混合散热系统的风冷系统，且此风冷系统为闭环式内循环系统；所述水排器的进液口（201）通过一水管（4）与分水器（3）的出液分水器（301）相连通，水排器的出液口（202）通过另一水管与分水器的进液分水器（302）相连通，所述分水器的出液分水器通过一水管与冷水机的出液口相连通，所述分水器的进液分水器通过另一水管与冷水机的进液口相连通，所述冷水机、水排器、出液分水器、进液分水器，及对应水管构成子风液混合散热系统的液冷系统；所述水排器为风液换热器，芯片烧录测试工作腔内的水排器一侧设有至少一个大风扇（8）。

2.根据权利要求1所述的芯片烧录测试设备风液混合散热架，其特征在于所述壳体（1）内水排器（2）一侧构成水排前进风风道（6），另一侧构成水排后出风风道（7），所述水排后出风风道与芯片烧录测试工作腔顶部风道（10）连成一起密封成一个整体风道；所述芯片烧录测试工作腔顶部风道位于芯片烧录测试工作腔（11）的上部，并与芯片烧录测试工作腔整体对应，芯片烧录测试工作腔顶部风道的下部设有至少一个出风口（1001），所述出风口正对应芯片烧录测试工作腔下方的芯片烧录测试模组（15），出风口上方位置设有小风扇（9）。

3.根据权利要求2所述的芯片烧录测试设备风液混合散热架，其特征在于所述芯片烧录测试工作腔（11）为腔口及顶部开口冲压形成的底座板（16）内凹槽，底座板的顶部槽口设有内盖板（17），内盖板的顶部设有芯片烧录测试工作腔出风口（1101）一侧大于内盖板的外盖板（18），外盖板的另一侧边沿相抵于支撑板（19），所述支撑板、外盖板、内盖板、底座板组成陈列一个或阵列设置的子风液混合散热系统；所述小风扇（9）设置于芯片烧录测试工作腔的底座板内，小风扇处的芯片烧录测试工作腔内底座板的底部高出芯片烧录测试工作腔的腔口处底座板底部，支撑板设置于过渡处的底座板底部，小风扇处的芯片烧录测试工作腔内底座板的底部空间为壳体（1）的抽屉板插入处。

4.根据权利要求3所述的芯片烧录测试设备风液混合散热架，其特征在于所述芯片烧录测试工作腔（11）的底座板（16）处腔口开口向壳体（1）内弯曲过渡，壳体内阵列设置的子风液混合散热系统以底座板的腔口开口处弯曲过渡一侧相向对称设置。

5.根据权利要求1所述的芯片烧录测试设备风液混合散热架，其特征在于所述水排器（2）设有注液口（203），水排器内加注冷却液，水排器的内部设有阵列的液冷管道（204），并联通，液冷管道上分别导热连接多组阵列的翅片（205），翅片之间设有用以空气进出的间距孔隙，所述水排器形成独立的液冷连通管路和独立的风冷进出风道。

6.根据权利要求5所述的芯片烧录测试设备风液混合散热架，其特征在于所述水排器（2）一侧的一架方管（206）与对称另一侧的另一架方管处管口通过上下的边侧板（209）密封并连为一体呈长方形，水排器的进液口（201）、出液口（202）和注液口（203）设置于一侧的架方管，水排器的进液口与出液口之间所述架方管内设有插入密封的分隔板（207），带翅片（205）的液冷管道（204）陈列设置于上下的边侧板之间，液冷管道的两端孔口分别与两侧的架方管密封相通，上下两侧首尾的翅片分别通过卡扣板（208）固定于边侧板内。

7.根据权利要求6所述的芯片烧录测试设备风液混合散热架，其特征在于所述水排器（2）的液冷管道（204）呈扁平形板管，水排器的翅片（205）为褶皱冲压成型的一体铝合金薄板，翅片的褶皱处相抵贴合于液冷管道的外径。

8.根据权利要求7所述的芯片烧录测试设备风液混合散热架，其特征在于所述水排器（2）的两侧面边沿处边侧板（209）分别设有等距分布冲压成型的安装耳，水排器通过边侧板的安装耳固定设置于水排固定支架（5），水排器两侧面阵列的液冷管道（204）和翅片（205）分别部分露出水排固定支架的方形孔。

9.根据权利要求1所述的芯片烧录测试设备风液混合散热架，其特征在于所述分水器（3）的出液分水器（301）和进液分水器（302）分别为固定设置于壳体（1）内的管件。

10.根据权利要求1所述的芯片烧录测试设备风液混合散热架，其特征在于所述冷水机与壳体（1）分开或一体设置。

技术总结
本技术涉及一种芯片烧录测试设备风液混合散热架，是针对解决现有同类产品的通风和散热结构设计欠佳，导致较难对大阵列和大容量的芯片烧录测试模组使用的技术问题。该风液混合散热架的主体为芯片烧录测试设备的壳体，其要点是所述壳体内水排器分别设置于壳体内的水排固定支架处芯片烧录测试工作腔的一侧腔口，水排器的进液口通过一水管与分水器的出液分水器相连通，水排器的出液口通过另一水管与分水器的进液分水器相连通，所述分水器的出液分水器通过一水管与冷水机的出液口相连通，所述分水器的进液分水器通过另一水管与冷水机的进液口相连通，所述冷水机、水排器、出液分水器、进液分水器，及对应水管构成子风液混合散热系统的液冷系统。

技术研发人员：姚锐锋,刘金山,曹瑞鹏,姚鑫
受保护的技术使用者：宁波生久科技有限公司
技术研发日：20240328
技术公布日：2024/12/5