工艺槽测温装置及基板处理设备的制作方法

本发明涉及半导体槽式清洗设备领域，进一步地涉及一种工艺槽测温装置及基板处理设备。

背景技术：

1、槽式晶圆清洗机在工作时需要对工艺槽内部不同深度的化学液温度实时监测，从而相应地调整加热器的功率以达到对工艺温度的闭环控制。然而工艺槽内有着大量强酸或强碱，一般的测温探头无法在强腐蚀性环境中长时间工作。为避免测温探头被腐蚀，现有方案通常采用在测温探头外包裹一层耐腐蚀性材料。

2、当前在探头外包裹防腐材料主要有两种方法：

3、方法一是在探头外侧套一层标准pfa(四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物,polyfluoroalkoxy)管，然后再将浸入化学液的一端封死，此种方法有两个缺点：1、由于pfa管是柔性管，支撑性不强，这会导致该结构在管路中容易被压溃漏液；2、由于浸入化学液的一端是经过后续二次加工的pfa管，较容易造成渗漏，腐蚀测温探头。

4、方法二是在探头外侧套一层标准石英直管，然后再将浸入化学液的一端封死，另外一端用非标准接头连接将测温探头的信号传输线引出来。此种方法有两个缺点：1、由于非标接头位于化学液槽正上方，在生产过程中会有酸性或碱性蒸汽沿着石英管和非标接头连接的地方侵入，从而腐蚀测温探头；2、非标接头加工工艺较为复杂，加工成本较高。

5、因此，需对现有槽式晶圆清洗机的工艺槽测温装置进行改进，以满足结构简单、耐腐蚀性强的产品要求。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本发明的目的在于提供一种用于基板处理设备的结构简单、耐腐蚀性强的工艺槽测温装置。为了实现上述目的，本发明提供了一种工艺槽测温装置及基板处理设备。

2、在一些实施方式中，上述工艺槽测温装置，用于检测工艺槽内的化学液温度，所述工艺槽上端具有工艺槽开口，所述工艺槽测温装置包括：防护管，包括依次连接且相互导通的测温部和延伸部，所述测温部远离延伸部的一端密封形成防护管底部，所述延伸部远离测温部的一端开口形成防护管入口，且所述测温部的轴向和所述延伸部的轴向具有预设夹角；测温探头，装设于所述测温部的内部，且位于所述防护管底部；其中，所述防护管底部配置为浸没在所述化学液中，以使所述测温探头检测所述工艺槽的化学液温度，且所述防护管入口配置在所述工艺槽开口正上方之外。

3、在一些实施方式中，上述基板处理设备，包括：工艺槽，用于容纳液处理基板所需的化学液；以及上述工艺槽测温装置。

4、与现有技术相比，本申请所要求保护的工艺槽测温装置包括防护管和测温探头，防护管包括依次连接且相互导通的测温部和延伸部，测温部远离延伸部的一端密封形成防护管底部，延伸部远离测温部的一端开口形成防护管入口，且测温部的轴向和延伸部的轴向之间具有预设夹角。测温探头装设于测温部的内部，且位于所述防护管底部。防护管底部配置为浸没在化学液中，以使测温探头检测化学液温度，且防护管入口配置在工艺槽开口的正上方之外，避免防护管入口直接暴露于工艺槽开口正上方被化学液蒸汽所腐蚀，进而防止化学液进入防护管内并腐蚀测温探头，避免了强酸或强碱蒸汽的长时间侵蚀，结构简单、耐腐蚀性强。

技术特征：

1.一种工艺槽测温装置，用于检测工艺槽内的化学液温度，所述工艺槽上端具有工艺槽开口，其特征在于，所述工艺槽测温装置包括：

2.根据权利要求1所述的工艺槽测温装置，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的工艺槽测温装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的工艺槽测温装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的工艺槽测温装置，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的一种工艺槽测温装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的工艺槽测温装置，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求7所述的一种工艺槽测温装置，其特征在于，

9.根据权利要求5所述的一种工艺槽测温装置，其特征在于，

10.根据权利要求1-9任一所述的一种工艺槽测温装置，其特征在于，

11.一种基板处理设备，其特征在于，包括：

技术总结
本发明公开了一种工艺槽测温装置及基板处理设备，该工艺槽测温装置用于检测工艺槽内的化学液温度，工艺槽上端具有工艺槽开口。该工艺槽测温装置包括：防护管，包括依次连接且相互导通的测温部和延伸部，测温部远离延伸部的一端密封形成防护管底部，延伸部远离测温部的一端开口形成防护管入口，且测温部和延伸部轴向具有预设夹角；测温探头，装设于测温部的内部，且位于防护管底部。其中，防护管底部配置为浸没在工艺槽的化学液中，以使测温探头检测工艺槽的化学液温度，且防护管入口配置到工艺槽开口正上方之外，进而实现了该工艺槽测温装置结构简单、耐腐蚀性强的效果。

技术研发人员：焦欣欣,刘宁,华国荣,王俊,张少帅,吴均,王晖
受保护的技术使用者：盛美半导体设备(上海)股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5