显示背板及其制备方法、显示装置与流程
本公开实施例涉及显示，尤其涉及一种显示背板及其制备方法、显示装置。
背景技术：
1、发光二极管(light emitting diode，简称led)技术发展了近三十年，从最初的固态照明电源到显示领域的背光源再到led显示屏，为其更广泛的应用提供了坚实的基础。随着芯片制作及封装技术的发展，次毫米发光二极管(mini light emitting diode，简称mini led)显示和微型发光二极管(micro light emitting diode，简称micro led)显示逐渐成为显示技术的一个热点，micro led显示主要应用在ar/vr等领域、mini led显示主要应用在tv及户外显示等领域。
2、在led显示背板的生产过程中，发光器件一般通过焊接与显示背板连接，对焊接不良的发光器件需要进行维修。经本申请发明人研究发现，在对焊接不良的发光器件进行维修时，显示背板上的焊盘容易发生脱落。
技术实现思路
1、以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
2、本公开实施例提供一种显示背板及其制备方法、显示装置，以解决在对焊接不良的发光器件进行维修时，显示背板上的焊盘容易发生脱落的问题。
3、第一方面，本公开实施例提供一种显示背板，包括基底和依次设置在所述基底上的导电层、第二绝缘层、第二平坦层、第三绝缘层和焊盘；所述显示背板包括第一通孔和第二通孔；在垂直于所述基底的方向上，所述第一通孔贯穿所述第二平坦层，所述第一通孔在所述基底上的正投影位于所述导电层在所述基底上的正投影的范围内；所述第二通孔贯穿所述第二绝缘层和所述第三绝缘层，并暴露出所述导电层，所述第二通孔在所述基底上的正投影位于所述第一通孔在所述基底上的正投影的范围内，在单个所述第一通孔的范围内分布有至少两个所述第二通孔；所述焊盘通过所述第二通孔与所述导电层耦接。
4、一示例性实施例中，所述焊盘在所述基底上的正投影位于所述第一通孔在所述基底上的正投影的范围内。
5、一示例性实施例中，所述第二通孔在所述基底上的正投影位于所述焊盘在所述基底上的正投影的范围内。
6、一示例性实施例中，所述第二通孔在所述基底上的正投影的最小尺寸设置为大于或等于30微米。
7、一示例性实施例中，相邻的所述第二通孔在所述基底上的正投影之间的最小距离设置为大于或等于3微米。
8、一示例性实施例中，所述第一通孔在所述基底上的正投影呈矩形，单个所述第一通孔内设置有四个所述第二通孔。
9、一示例性实施例中，所述第一通孔的第一长度设置为大于或等于95微米，所述第一通孔的第一宽度设置为大于或等于66.5微米。
10、一示例性实施例中，所述第二通孔在所述基底上的正投影形状相同。
11、一示例性实施例中，所述焊盘包括成对设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和发光器件的正极引脚连接，配置为将所述发光器件的正极引脚与像素驱动电路连接，所述第二焊盘和所述发光器件的负极引脚连接，配置为将所述发光器件的负极引脚与第二电源线连接，所述第二电源线被配置为持续提供低电平信号。
12、一示例性实施例中，所述显示背板还包括位于所述导电层靠近所述基底一侧的驱动结构层，所述驱动结构层包括所述像素驱动电路和所述第二电源线；所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述像素驱动电路耦接，所述第二导电层和所述第二电源线耦接；所述第一焊盘和所述第一导电层耦接，所述第二焊盘和所述第二导电层耦接。
13、一示例性实施例中，所述像素驱动电路包括第一晶体管，所述第一晶体管包括第一漏电极，所述驱动结构层还包括转接电极；所述第一导电层与所述第一漏电极耦接，所述第二导电层通过所述转接电极与所述第二电源线耦接。
14、一示例性实施例中，所述第一通孔包括第一子孔和第二子孔，所述第一子孔在所述基底上的正投影位于所述第一导电层在所述基底上的正投影的范围内，所述第二子孔在所述基底上的正投影位于所述第二导电层在所述基底上的正投影的范围内。
15、一示例性实施例中，所述第一通孔包括第三子孔和第四子孔，至少两个所述第三子孔在所述基底上的正投影位于单个所述第一子孔在所述基底上的正投影的范围内，至少两个所述第四子孔在所述基底上的正投影位于单个所述第二子孔在所述基底上的正投影的范围内；所述第一导电层通过所述第三子孔和所述像素驱动电路耦接，所述第二导电层通过所述第四子孔和所述第二电源线耦接。
16、第二方面，本公开实施例提供了一种显示装置，包括如上所述的显示背板。
17、第三方面，本公开实施例提供了一种显示背板的制备方法，包括：在基底上依次形成导电层、第二绝缘层和第二平坦层；在垂直于所述基底的方向上，所述第二平坦层包括第一通孔，所述第一通孔在所述基底上的正投影位于所述导电层在所述基底上的正投影的范围内；在所述第二平坦层远离所述基底的一侧形成第三绝缘层；在垂直于所述基底的方向上，所述第二绝缘层和所述第三绝缘层包括第二通孔，所述第二通孔暴露出所述导电层，所述第二通孔在所述基底上的正投影位于所述第一通孔在所述基底上的正投影的范围内，在单个所述第一通孔的范围内分布有至少两个所述第二通孔；在所述第三绝缘层远离所述基底的一侧形成焊盘；所述焊盘通过所述第二通孔与所述导电层连接。
18、本公开实施例提出的显示背板，通过在第二平坦层上开设第一通孔，在第二绝缘层和第三绝缘层上开设第二通孔，第二通孔暴露出导电层的表面，且多个第二通孔在基底上的正投影位于单个第一通孔在基底上的正投影的范围内，一方面，将焊盘与导电层的连接方式由原本单个过孔的整面接触变为多个通孔限制下的多点接触，减小了拆焊过程中焊盘对导电层的拉力；另一方面，增大了第二绝缘层与导电层的接触面积，且第二绝缘层和第三绝缘层在基底上的正投影呈网格状分布，由于第二绝缘层和第三绝缘层能够对所覆盖的导电层起到保护作用，在单个第二通孔内，第二绝缘层和第三绝缘层与导电层的结合更加紧密，从而防止在拆焊过程中，第一通孔内的导电层在受力下脱落。本公开实施例提出的显示背板，即便经过多次拆焊，也不会发生焊盘脱落的现象。解决了在对焊接不良的发光器件进行维修时，显示背板上的焊盘容易发生脱落的问题。
19、在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
技术特征：
1.一种显示背板，其特征在于，包括基底和依次设置在所述基底上的导电层、第二绝缘层、第二平坦层、第三绝缘层和焊盘；所述显示背板包括第一通孔和第二通孔；
2.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述焊盘在所述基底上的正投影位于所述第一通孔在所述基底上的正投影的范围内。
3.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述第二通孔在所述基底上的正投影位于所述焊盘在所述基底上的正投影的范围内。
4.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述第二通孔在所述基底上的正投影的最小尺寸设置为大于或等于30微米。
5.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，相邻的所述第二通孔在所述基底上的正投影之间的最小距离设置为大于或等于3微米。
6.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述第一通孔在所述基底上的正投影呈矩形，单个所述第一通孔内设置有四个所述第二通孔。
7.根据权利要求6所述的显示背板，其特征在于，所述第一通孔的第一长度设置为大于或等于95微米，所述第一通孔的第一宽度设置为大于或等于66.5微米。
8.根据权利要求6所述的显示背板，其特征在于，所述第二通孔在所述基底上的正投影形状相同。
9.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述焊盘包括成对设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和发光器件的正极引脚连接，配置为将所述发光器件的正极引脚与像素驱动电路连接，所述第二焊盘和所述发光器件的负极引脚连接，配置为将所述发光器件的负极引脚与第二电源线连接，所述第二电源线被配置为持续提供低电平信号。
10.根据权利要求9所述的显示背板，其特征在于，所述显示背板还包括位于所述导电层靠近所述基底一侧的驱动结构层，所述驱动结构层包括所述像素驱动电路和所述第二电源线；所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述像素驱动电路耦接，所述第二导电层和所述第二电源线耦接；所述第一焊盘和所述第一导电层耦接，所述第二焊盘和所述第二导电层耦接。
11.根据权利要求10所述的显示背板，其特征在于，所述像素驱动电路包括第一晶体管，所述第一晶体管包括第一漏电极，所述驱动结构层还包括转接电极；所述第一导电层与所述第一漏电极耦接，所述第二导电层通过所述转接电极与所述第二电源线耦接。
12.根据权利要求10所述的显示背板，其特征在于，所述第一通孔包括第一子孔和第二子孔，所述第一子孔在所述基底上的正投影位于所述第一导电层在所述基底上的正投影的范围内，所述第二子孔在所述基底上的正投影位于所述第二导电层在所述基底上的正投影的范围内。
13.根据权利要求12所述的显示背板，其特征在于，所述第一通孔包括第三子孔和第四子孔，至少两个所述第三子孔在所述基底上的正投影位于单个所述第一子孔在所述基底上的正投影的范围内，至少两个所述第四子孔在所述基底上的正投影位于单个所述第二子孔在所述基底上的正投影的范围内；所述第一导电层通过所述第三子孔和所述像素驱动电路耦接，所述第二导电层通过所述第四子孔和所述第二电源线耦接。
14.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至13中任意一项所述的显示背板。
15.一种显示背板的制备方法，其特征在于，包括：
技术总结
一种显示背板及其制备方法、显示装置。显示背板包括基底和依次设置在基底上的导电层、第二绝缘层、第二平坦层、第三绝缘层和焊盘；显示背板包括第一通孔和第二通孔；在垂直于基底的方向上，第一通孔贯穿第二平坦层，第一通孔在基底上的正投影位于导电层在基底上的正投影的范围内；第二通孔贯穿第二绝缘层和第三绝缘层，并暴露出导电层，第二通孔在基底上的正投影位于第一通孔在基底上的正投影的范围内，在单个第一通孔的范围内分布有至少两个第二通孔；焊盘通过第二通孔与导电层连接。
技术研发人员：陈志龙,刘影,刘方会,周影,胡鹏举,唐欢,赵松
受保护的技术使用者：京东方晶芯科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5