集成模组及终端设备的制作方法

1.本公开涉及电子设备领域，尤其涉及集成模组及终端设备。


背景技术：

2.相关技术中，手机等电子设备在最近几年的发展中，出现了很多nfc(近场通信)和wpc(无线充电)二合一的方案设计。目前nfc(近场通信)和wpc(无线充电)二合一的方案设计趋于稳定，内圈是wpc，外圈是nfc，但是在电路板的接触点处，即和主板接触弹片连接处的设计较为局限且固定，均是平铺状态，占用空间较大。


技术实现要素：

3.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种集成模组及终端设备。
4.根据本公开实施例的第一方面，提供一种近场通信nfc组件；无线充电组件；电路板，所述nfc组件和所述无线充电组件均与所述电路板电性连接，所述电路板设置有：定位部，所述定位部用于预定位和固定所述电路板；接触部，所述接触部为接触点和/或接触弹片，用于与其他电器元件电性连接。
5.在一些实施例中，所述定位部至少包括：第一孔，贯通并设置于所述电路板上，用于预定位和固定所述电路板。
6.在一些实施例中，所述定位部包括：第二孔，所述第二孔的数量为至少两个且间隔设置。
7.在一些实施例中，所述电路板设置有一个缺口，所述缺口的第一侧边处设置有其中一个第二孔，与所述缺口的第一侧边相邻的第二侧边处设置有凸起部，在所述凸起部处设置有另外一个第二孔。
8.在一些实施例中，所述接触部包括：多个接触点，所述第一孔位于电路板的中部，所述接触点靠近并围绕所述第一孔设置。
9.根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，包括后壳，设有与所述定位部相适配的固定部；如第一方面所述的集成模组，通过所述定位部和所述固定部，将所述电路板固定在所述后壳上。
10.在一些实施例中，所述固定部包括：第一定位柱，所述集成模组的第一孔套设在所述第一定位柱的外部，用于所述电路板与所述后壳安装时的预定位。
11.在一些实施例中，所述固定部还设有：第二定位柱，所述集成模组的第二孔套设在所述第二定位柱的外部，用于所述电路板与所述后壳安装时的精确定位。
12.在一些实施例中，所述后壳还设有：粘接件，设置于所述电路板与所述后壳之间，用于将所述电路板固定在所述后壳。
13.在一些实施例中，所述终端设备还包括：中框；主板，固定在所述中框，并设有接触弹片，用于与所述接触点电性连接；所述接触弹片的数量和位置与所述接触点的数量和位置相对应。
14.在一些实施例中，所述中框设置有卡钩，位于所述中框设置有所述主板的一侧；所述后壳设置有卡槽，设置于所述第一定位柱的边缘处，并位于所述第一定位柱远离所述主板的一侧；所述第一定位孔的面积大于所述第一定位柱的面积，所述卡钩穿过所述第一定位孔与所述卡槽卡接，用于所述后壳与所述中框组装时的预固定和压紧。
15.在一些实施例中，所述第一定位柱设有贯通的第一安装孔；所述主板上设有贯通的第二安装孔；所述中框上设有第三安装孔，所述第三安装孔为盲孔；所述第一安装孔、第二安装孔和第三安装孔为同轴孔，销钉依次穿过所述第一安装孔和第二安装孔至第三安装孔内，用于压紧所述电路板的接触点与所述主板的接触弹片。
16.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开使电路板合理利用了第一孔周边的空间摆放接触点，由于电路板与主板连接，进而极大的利用了主板的面积，节省了主板平面上的空间，为主板的布局提供了很大的贡献，可减少主板面积，提高产品的竞争力。
17.另外，第一定位柱与螺丝配合，用于压紧电路板和主板，而四个接触点靠近并围绕第一孔设置，在四个接触点与主板上的四个接触弹片接触时，四个接触点与四个接触弹片距离第一定位柱和螺丝的距离近，在螺丝压紧时，使电路板上的四个接触点与主板上的四个接触弹片接触更加稳定，避免出现接触点位移、滑脱以及功能不良的问题。
18.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
19.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
20.图1是根据一示例性实施例示出的一种终端设备在电路板处的剖视图。
21.图2是根据一示例性实施例示出的一种集成模组的电路板的结构示意图。
22.图3是根据一示例性实施例示出的一种后壳的局部结构示意图。
23.图4是根据一示例性实施例示出的一种电路板与后壳的组装示意图。
24.图5是根据一示例性实施例示出的一种后壳、电路板与主板接触弹片的组装示意图。
25.图6是图5的后视图。
具体实施方式
26.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
27.目前业内大多中高端手机等终端设备大多采用了nfc(近场通信)和wpc(无线充电)二合一的方案。在此方案中，nfc和wpc各需要两个接触点与手机主板连接，对应的主板上就需要四个特殊接触弹片，这四个特殊接触弹片相比一般的接触弹片体积较大，占用手机主板的空间大，使主板空间元件的布局不够理想。
28.此外，nfc和wpc二合一组件的电路板需要通过螺丝固定在后壳或中框上，nfc和wpc二合一组件的四个接触点并排排列，同时四个接触点离螺丝位置较远，导致nfc和wpc二合一组件的接触点处定位和固定方式不可靠，可能会压不紧或者导致接触点处移动，如果弹片无法与nfc和wpc二合一组件稳定连接，还会造成nfc和wpc二合一组件的接触不良以及功能不良的问题。
29.另外，在将nfc和wpc二合一组件的电路板在后壳安装时，由于无定位结构，容易导致安装位置的偏移，以及组装的效率和精度，最终导致后壳以及产线组装效率低。
30.针对上述技术问题，本公开提供一种终端设备及其集成模组，能够实现主板空间利用高、接触点与接触弹片稳定接触以及组装效率和精度高的效果。
31.根据一示例性实施提供的一种终端设备。如图1所示，终端设备包括后壳10、集成模组、主板30以及中框40。
32.其中，终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理、翻译机、手表、手环等可穿戴设备等。在本实施例中，以手机为实施例进行详细说明。
33.在一个实施例中，如图2所示，为根据一示例性实施例提供一种集成模组。集成模组包括nfc(near field communication，近场通信)组件和wpc(wireless power consortium，无线充电)组件。其中，具有nfc技术的设备(例如移动电话)可以在彼此靠近的情况下进行数据交换，是由非接触式射频识别(rfid)及互连互通技术整合演变而来的，通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用。
34.进一步地，集成模组还包括电路板20，nfc组件和无线充电组件均通过电路板20与电路板20电性连接。电路板20再与其他元器件电性连接。在本实施例中，电路板20可以是柔性电路板或pcb等，电路板20可以与手机的主板30电性连接，从而实现手机主板30对nfc组件以及无线充电组件的控制，进而实现各自的功能。在本实施例中，手机主板30可以为多层主板30。
35.进一步地，电路板上设置有定位部和接触部。定位部用于预定位和固定电路板20。接触部为接触点和/或接触弹片，用于与其他电器元件电性连接。如图3所示，为根据一示例性实施例示出的后壳的结构示意图。由图3可知，后壳10上设有固定部，固定部与定位部相适配。
36.进一步地，定位部和固定部相适配，定位部和固定部可以均为孔状结构，定位部与固定部通过紧固件固定，从而使电路板20固定在后壳10上。也可以是定位部也可以为孔状结构，固定部可以为柱状结构，固定部上设置有螺孔或安装孔，定位部套设在固定部的外侧，紧固件通过螺孔或安装孔固定，从而使电路板20固定在后壳10上。
37.在一个实施例中，定位部包括第一孔21，第一孔21为贯穿电路板20的通孔，第一孔21位于电路板20上，进一步地，第一孔21位于电路板20的中部，用于预定位和固定电路板20。
38.在本实施例中，再如图1所示，固定部为柱状结构的定位柱，定位柱的端面高于后壳10的端面。
39.固定部可以包括第一定位柱11，当电路板20安装于后壳10时，如图4所示，电路板
20的第一孔21套设在第一定位柱11的外部，用于实现电路板20与后壳10安装时的预定位。第一定位柱11凸设于后壳10的端面，通过第一孔21套设在第一定位柱11的外部，可以以最快的速度组装电路板20与后壳10，从而实现电路板20与后壳10的后续组装。因此，第一定位柱11与第一孔21配合，起到导向和组装预定位的作用。
40.由上述内容可知，电路板20上还设置接触部。在本实施例中，接触部用于与手机主板30实现电性连接。其中，接触部可以为接触点，手机主板30上可以设置接触弹片，或接触部可以为接触弹片，而手机主板30上可以设置接触点。
41.在一个实施例中，接触部包括多个接触点22。在本实施例中，设置有四个接触点22，四个接触点22分别为两个nfc接触点221和两个wpc接触点222。如图5和再如图1所示，手机主板30上设置有接触弹片31，接触弹片31的数量和位置与接触点22的数量和位置相对应。
42.与四个接触点22相对应的四个接触弹片31，nfc组件通过nfc接触点22与手机主板30的接触弹片31电性连接，无线充电组件通过wpc接触点22与手机主板30的接触弹片31电性连接。
43.四个接触点22靠近并围绕第一孔21设置。再如图2所示，四个接触点22在第一孔21(或第一定位柱11)的周围紧密排列。由于手机主板30上的接触弹片31与接触点22的位置和数量相对应，因此，手机主板30对应的接触弹片31也围绕第一孔21位置设置。再如图5所示，主板30上的四个接触弹片31也围绕第一孔21(或第一定位柱11)的周围紧密排列。
44.在本实施例中，再如图2所示，nfc接触点22并排设置在第一孔21的右侧，其中一个nfc接触点22紧邻第一孔21设置。两个wpc接触点22分别设置在第一孔21的左上角，且均与第一孔21相邻。其中一个wpc接触点22竖向布置，另一个wpc接触点22横向布置。其中，上述“右侧”、“左上角”、“横向”和“竖向”均是以图2所示的图为基准。
45.需要说明的是，接触点22的在电路板上的位置可以根据主板30上接触弹片31的位置进行相应的调整。以上接触点22的位置为示例性结构，并不是用于限定本公开的保护范围。
46.相关技术中，第一定位柱11周边不会放较多元器件，而本公开通过以上结构，使主板30合理利用了第一定位柱11周边的空间摆放接触弹片31，极大的利用了主板30的面积，节省了主板30平面上的空间，为主板30的布局提供了很大的贡献，可减少主板30面积，提高产品的竞争力。
47.此外，第一定位柱11与紧固件配合，用于压紧电路板20和主板30，而四个接触点22靠近并围绕第一孔21设置，在四个接触点22与主板30上的四个接触弹片31接触时，四个接触点22与四个接触弹片31距离第一定位柱11和紧固件的距离近，在紧固件压紧时，使电路板20上的四个接触点22与主板30上的四个接触弹片31接触更加稳定，避免出现接触点22位移、滑脱以及功能不良的问题。
48.在一个实施例中，如图2所示，电路板20的定位部还包括第二孔23。如图3所示，后壳10的固定部还包括第二定位柱12。后壳10的第二孔23套设在第二定位柱12的外部，用于电路板20与后壳10安装时的精确定位。
49.进一步地，第二定位柱12的端面高于所在后壳10的端面。当电路板20安装于后壳10时，如图4所示，电路板20的第一孔21套设在第一定位柱11的外部，用于实现电路板20与
后壳10的预定位和固定。电路板20的第二孔23套设在第二定位柱12的外部，实现电路板20与后壳10的精确定位。
50.第一孔21的形状与后壳10的第一定位柱11的形状相匹配。当第一定位柱11的外轮廓形状可以为三角形、四边形、圆形等。在本实施例中，第一定位柱11的外轮廓形状为圆形，由于第一孔21的内壁与第一定位柱11的外壁贴合，如图2所示，第一孔21呈拱门形。即，第一孔21由方形结构和半圆形结构组成。第一定位柱11的外壁与第一孔21的内壁贴合设置。第一孔21的面积大于第一定位柱11的投影面积。
51.在本实施例中，第二孔23的数量为至少两个且间隔设置。在本实施例中，第二孔23的数量为两个，对应的，第二定位柱12的数量也为两个。再由图4所示，当电路板20的第一孔21与第一定位柱11预定位时，由于第一定位柱11为圆形，因此第一孔21可相对第一定位柱11转动，而将两个第二孔23分别套设在两个第二定位柱12后，第一定位柱11与两个第二定位柱12的轴心连线形成三角形，避免电路板20与后壳10产生周向上的转动。
52.另外，第二孔23的形状也与后壳10上的第二定位柱12的形状相匹配。第二定位柱12也可以为圆形、三角形或四边形等，在此不再赘述。
53.在一个实施例中，第二孔23设置于电路板20的边缘处。具体地，其中一个第二孔23为通孔，另一个第二孔23为开孔。
54.电路板20设置有一个缺口24，用于避让手机内部的其他电子元器件。缺口24的第一侧边处设置有其中一个第二孔23，与缺口24的第一侧边相邻的第二侧边处设置有凸起部，在凸起部处设置有另外一个第二孔23。
55.需要说明的是，以上缺口24的位置和形状是根据手机内部其他元器件的位置和结构进行避让的，因此只是示例性的。本领域技术人员可以根据手机内部其他元器件的结构和位置对缺口24的形状和位置进行适应性的更换，都属于在本公开的保护范围内。
56.此外，wpc接触点22和nfc接触点22具体相对于第一孔21的为排列位置方向以及第二孔23的数量以及在电路板20的位置等，可以根据实际产品的需求进行更换，例如第二孔23可以设置两个以上。以上实施例只是示意性的，并非用于限定本公开的保护范围。wpc接触点22和nfc接触点22只要满足围绕第一孔21设置，可以实现节省主板30空间的技术效果，以及两个第二孔23与第一孔21形成三角形，避免电路板20在组装时相对后壳10转动，均属于本公开的保护范围内。
57.在一个实施例中，如图1所示，后壳10上可以设有粘接件13。粘接件13设置于电路板20与后壳10之间，用于将电路板20固定在后壳10上。具体地，粘接件13可以设置于整个电路板20除第一孔21和第二孔23之外的区域；粘接件13也可以设置于接触点22与后壳10之间，用于将接触点22与后壳10的局部固定。
58.电路板20通过第一孔21和第二孔23与后壳10的第一定位柱11和第二定位柱12配合后，限定电路板20相对后壳10的周向转动。电路板20再通过粘接件13粘贴在后壳10上，限定电路板20相对后壳10安装方向上的移动。使电路板20与后壳10组成一个组件，再与其他元器件进行安装。进一步地，粘接件13可以为粘性背胶或双面胶。
59.在一个实施例中，再如图1所示，终端设备还包括中框40和上述提到的主板30。主板30固定在中框40上。
60.在进行安装或组装时，首先将电路板20与后壳10组装在一起，其次再将主板30和
中框40组装在一起，最后，将后壳10具有电路板20的一侧与中框40具有主板30的一侧抵接，从而实现电路板20上的接触点22与主板30上的接触弹片31的电性连接。
61.进一步地，再如图1所示，中框40上设置有卡钩41，卡钩41位于中框40设置有主板30的一侧。即，卡钩41向主板30的方向延伸设置。对应地，后壳10设置有卡槽14，卡槽14设置于第一定位柱11的边缘处。并位于第一定位柱11远离主板30的一侧。在如图4所示，第一孔21的面积大于第一定位柱11的投影面积，因此，在第一孔21套设于第一定位柱11的外部后，仍有空间间隙。如图6所示，卡钩41穿过第一孔21的空间间隙与卡槽14卡接。
62.因此，本公开可以在组装中框40、主板30与电路板20、后壳10时，可以先通过卡钩41和卡槽14做预定位和压紧固定，方便后续锁螺丝等操作，避免在锁螺丝的过程中，后壳10与中框40的移动，而导致电路板20上的接触点22与主板30的接触弹片31的位移。提高了后壳10与中框40的组装效率，节省产线组装成本。
63.在一个实施例中，再如图1所示，第一定位柱11设置有贯通的第一安装孔15。主板30上设置有贯通的第二安装孔32。在中框40上设置有第三安装孔42，第三安装孔42为盲孔。第一安装孔15、第二安装孔32和第三安装孔42为同轴孔。销钉50依次穿过所述第一安装孔15和第二安装孔32至第三安装孔42内，用于压紧所述电路板20的接触点22与所述主板30的接触弹片31。
64.在一个实施例中，第一安装孔15、第二安装孔32和第三安装孔42为螺纹孔。销钉50可以为螺栓。螺栓穿过第一安装孔15、第二安装孔32和第三安装孔42，最终使后壳10固定在中框40上，并压紧电路板20的接触点22和主板30的接触弹片31。
65.综上所述，通过以上结构设计，本公开具有以下优点：
66.1、第一孔21套设在第一定位柱11外部，四个接触点22靠近并围绕第一孔21紧密排列设置。使主板30合理利用了第一定位柱11周边的空间摆放接触弹片31，极大的利用了主板30的面积，节省了主板30平面上的空间，为主板30的布局提供了很大的贡献，可减少主板30面积，提高产品的竞争力。
67.2、四个接触点22靠近并围绕第一孔21设置，四个接触点22与主板30上的四个接触弹片31抵接后，第一定位柱11与螺丝配合，压紧电路板20和主板30，由于四个接触点22与四个接触弹片31距离第一定位柱11和螺丝的距离近，使电路板20上的四个接触点22与主板30上的四个接触弹片31接触更加稳定，避免出现接触点22位移、滑脱以及功能不良的问题。
68.3、通过电路板20的第一孔21与后壳10的第一定位柱11预定位，电路板20的第二孔23与后壳10的第二定位柱12精确定位，且两个第二孔23与第一孔21之间形成三角形，使电路板20与后壳10安装时，定位方便可靠，且避免电路板20在后壳10定位时的周向转动。
69.4、在电路板20与后壳10组装时，第一孔21套设在第一定位柱11外部，使电路板20与后壳10快速预定位；第二孔23套设在第二定位柱12外部，使电路板20与后壳10精确定位。在后壳10与中框40组装时，中框40的卡钩41与后壳10的卡槽14配合。均极大的提高了组装的效率和组装的精度，降了组装的成本。
70.可以理解的是，本公开实施例提供的终端设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。结合本公开实施例中所公开的各示例的单元及算法步骤，本公开实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束
条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的技术方案的范围。
71.可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
72.进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。
73.进一步可以理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。
74.进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。
75.进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。
76.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利范围指出。
77.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利范围来限制。