连接器和电子器件的制作方法

1.本公开涉及电气连接技术领域，特别涉及一种连接器和电子器件。


背景技术：

2.目前，连接器作为电子设备中功能模块和电子设备的电路板电连接的关键配件，在电子设备中占据着至关重要的作用。
3.零插拔力(zero insertion force，zif)连接器是目前电子设备中常用的一种连接器。zif连接器通常包括壳体、翻盖和设在壳体内的导电端子，翻盖的一端装配在壳体上并可相对于壳体转动。具体应用时，zif连接器可以焊接在印制电路板(printed circuit boards，pcb)上，柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)的金手指可以插入zif连接器的壳体内并与导电端子接触，翻盖可以转动并使fpc的金手指压紧在导电端子上，导电端子发生形变，从而实现电连接。
4.然而，上述连接器的导电端子与pcb的接触效果不好。


技术实现要素：

5.本公开实施例提供一种连接器和电子器件，该连接器的导电端子与安装该连接器的pcb或其他基板的接触效果比较好，接触更加可靠。
6.第一方面，本公开实施例提供一种连接器，包括绝缘基座和多个导体端子，所述绝缘基座上设置有贯穿所述绝缘基座的多个通孔，所述通孔的第一端位于所述绝缘基座的第一表面，所述通孔的第二端位于所述绝缘基座的第二表面；多个所述导体端子一一对应容置于多个所述通孔内；所述导体端子包括依次连接的固定脚、第一导体段、触点部、第二导体段和活动脚，所述触点部位于所述通孔的第一端并凸出所述第一表面，所述固定脚和所述活动脚均位于所述通孔的第二端，且所述固定脚和所述活动脚之间具有间距；在所述触点部受到挤压时，所述活动脚朝向靠近所述固定脚的方向滑动，以使所述触点部凸出所述第一表面的高度降低。
7.本公开实施例提供的连接器包括绝缘基座和多个导体端子，通过在绝缘基座上设置贯穿绝缘基座的多个通孔，通孔的第一端位于绝缘基座的第一表面，通孔的第二端位于绝缘基座的第二表面；多个导体端子一一对应容置于多个通孔内。多个通孔不仅可以对多个导体端子进行限位，以使多个导体端子可以按照多个通孔的排布方式进行排布，从而可以根据实际需要安排多个通孔的排布方式，以实现控制导体端子的排布方式的目的；而且可以将多个导体端子分隔开，以避免导体端子之间相互接触，从而可以保证导体端子之间的绝缘效果。
8.同时，通过设置导体端子包括依次连接的固定脚、第一导体段、触点部、第二导体段和活动脚，触点部位于通孔的第一端并凸出第一表面，以使与连接器电连接的插接件通过压紧触点部实现电连接；固定脚和活动脚均位于通孔的第二端，且固定脚和活动脚之间具有间距。从而在触点部受到挤压时，活动脚朝向靠近固定脚的方向滑动，以使触点部凸出
第一表面的高度降低。第一方面，有利于降低连接器的整体高度，节省空间；第二方面，导体端子同时通过固定脚和活动脚与安装连接器的pcb或其他基板接触，有利于改善接触效果，提高接触的可靠性；第三方面，导体端子的触点部同时被第一导体段和第二导体段支撑，有利于保证触点部被挤压后的回弹能力，从而不仅使导体端子与插接件的抵接更加可靠，而且在插接件移除后，使导体端子的触点部可以更好的回弹复位。
9.如上所述的连接器，可选的，所述第一导体段的中部具有第一弯折部，所述第二导体段的中部具有第二弯折部，所述第一弯折部的凸出方向和所述第二弯折部的凸出方向相反。
10.如上所述的连接器，可选的，所述第一导体段位于所述第一弯折部和所述固定脚之间的部分设置有卡接部，所述通孔的内壁设置有卡接配合部，所述卡接部和所述卡接配合部卡接。
11.如上所述的连接器，可选的，所述触点部的背离所述固定脚的一侧表面为曲面。
12.如上所述的连接器，可选的，所述活动脚的一部分朝向所述固定脚所在的一侧回钩，且所述活动脚的背离所述触点部的一侧表面为曲面。
13.如上所述的连接器，可选的，所述固定脚朝向背离所述活动脚的一侧弯折并延伸，且所述固定脚的背离所述触点部的一侧表面为平面。
14.如上所述的连接器，可选的，所述通孔的第二端边缘设置有容置槽，所述固定脚位于所述容置槽内；所述容置槽的槽底距离所述第二表面的距离大于或等于所述固定脚的厚度。
15.如上所述的连接器，可选的，多个所述通孔包括两个第一通孔和多个第二通孔，两个所述第一通孔分别靠近所述绝缘基座的两侧设置，多个所述第二通孔间隔排布在两个所述第一通孔之间；多个所述导体端子包括两个导电端子和多个信号端子，两个所述导电端子分别容置在两个所述第一通孔内，多个所述信号端子一一对应容置于多个所述第二通孔内；所述导电端子的尺寸大于所述信号端子的尺寸，所述第一通孔的尺寸大于所述第二通孔的尺寸。
16.如上所述的连接器，可选的，多个所述第二通孔在两个所述第一通孔之间排成两排，第一排所述第二通孔靠近所述绝缘基座的第一端，第二排所述第二通孔靠近所述绝缘基座的第二端；容置于第一排所述第二通孔内的所述信号端子的所述固定脚，朝向所述绝缘基座的第一端设置；容置于第二排所述第二通孔内的所述信号端子的所述固定脚，朝向所述绝缘基座的第二端设置。
17.如上所述的连接器，可选的，容置于第一排所述第二通孔内的所述信号端子的所述固定脚，和，容置于第二排所述第二通孔内的所述信号端子的所述固定脚，均朝向所述绝缘基座的同一端设置。
18.如上所述的连接器，可选的，所述连接器还包括外壳，所述外壳包括盖合部和连接在所述盖合部两侧的连接部，所述盖合部盖合在所述第一表面，且所述盖合部与所述第一表面之间具有容置腔，所述容置腔用于容置与所述连接器匹配连接的插接件；所述连接部延伸并围合在所述绝缘基座的两侧。
19.如上所述的连接器，可选的，所述绝缘基座的位于两个所述连接部之间的一端设置有凸出所述第一表面的凸缘，所述凸缘的顶部与所述盖合部的位于两个所述连接部之间
的一端抵接，以使所述凸缘挡设在所述容置腔的一端。
20.如上所述的连接器，可选的，所述外壳和所述绝缘基座通过膜内注塑的方式固定连接；至少部分所述连接部延伸至所述第二表面，并形成焊脚，所述焊脚用于与安装所述连接器的基板焊接连接。
21.如上所述的连接器，可选的，所述外壳通过所述连接部与所述绝缘基座的两侧卡接。
22.如上所述的连接器，可选的，靠近所述绝缘基座的两侧分别设置有凸出所述第一表面的弹性卡扣，所有所述导体端子均位于两个所述弹性卡扣之间；所述弹性卡扣用于扣合在与所述连接器匹配连接的插接件的两侧。
23.如上所述的连接器，可选的，所述绝缘基座的两侧分别固定设置有卡合件，所述卡合件包括焊脚部、卡扣部和卡合部，所述卡扣部和所述卡合部分别连接在所述焊脚部的两侧并形成u型；靠近所述绝缘基座的两侧分别设置有卡扣孔，所述绝缘基座的两侧壁分别设置有凹槽；所述卡扣部穿设在所述卡扣孔内并形成所述弹性卡扣，所述卡合部容置于所述凹槽内；所述焊脚部位于所述绝缘基座的朝向所述第二表面的一侧，所述焊脚部用于与安装所述连接器的基板焊接连接；所述连接部设置配合部，所述配合部与所述卡合部卡接。
24.第二方面，本公开实施例提供一种电子器件，包括基板和至少一个连接器，所述基板具有至少一个安装区，至少一个所述连接器一一对应安装在至少一个所述安装区；所述安装区内间隔设置有多个第一导体片和多个第二导体片，多个所述第一导体片与所述连接器的多个导体端子的固定脚一一对应，并焊接连接；多个所述第二导体片与多个所述导体端子的活动脚一一对应，并相互接触，所述活动脚可沿所述第一导体片的表面滑动。
25.本公开实施例提供的电子器件，包括基板和至少一个连接器，基板具有至少一个安装区，至少一个连接器一一对应安装在至少一个安装区。安装区内间隔设置有多个第一导体片和多个第二导体片，通过使多个第一导体片与连接器的多个导体端子的固定脚一一对应，并焊接连接，从而可以保证导体端子和基板连接导通的可靠性。通过使多个第二导体片与多个导体端子的活动脚一一对应，并相互接触，且活动脚可沿第二导体片的表面滑动，从而不仅可以进一步保证导体端子和基板连接导通的可靠性，而且可以使活动脚在滑动的同时保持导通状态，进而有利于保证插接件通过连接器与电子器件连接的可靠性。
26.同时，本公开实施例的电子器件包括上述连接器，因此，上述连接器所具有的技术特征和有益效果，本公开实施例的电子器件同样具有，此处不再一一赘述。
27.如上所述的电子器件，可选的，所述连接器在所述基板内的投影落在所述安装区，且所述连接器在所述基板内的投影面积与所述安装区的面积一致。
28.除了上面所描述的本公开实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本公开实施例提供的连接器和电子器件所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
29.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申
请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1为本公开实施例提供的第一种连接器的结构示意图；
31.图2为图1中连接器的主视图；
32.图3为图1中连接器的俯视图；
33.图4为图1中连接器的仰视图；
34.图5为图1中连接器移除导体端子后的结构示意图；
35.图6为图1中连接器的导体端子的结构示意图；
36.图7为图1中连接器的外壳的结构示意图；
37.图8为本公开实施例提供的连接器使用状态的结构示意图一；
38.图9为本公开实施例提供的连接器使用状态的结构示意图二；
39.图10为本公开实施例提供的连接器使用状态的结构示意图三；
40.图11为本公开实施例提供的连接器使用状态的结构示意图四；
41.图12为本公开实施例提供的第二种连接器使用状态的结构示意图；
42.图13为图12中连接器的弹性卡扣的结构示意图；
43.图14为本公开实施例提供的第三种连接器使用状态的结构示意图；
44.图15为图14中连接器的绝缘基座的结构示意图；
45.图16为图14中连接器的外壳的结构示意图；
46.图17为图14中连接器的卡合件的结构示意图；
47.图18为本公开实施例提供的一种电子器件的结构示意图；
48.图19为本公开实施例提供的一种电子器件的基板的结构示意图一；
49.图20为本公开实施例提供的一种电子器件的基板的结构示意图二。
50.附图标记说明：
51.100-连接器；
52.10-绝缘基座；11-通孔；111-第一通孔；112-第二通孔；113-卡接配合部；114-容置槽；12-凸缘；13-卡扣孔；14-凹槽；
53.20-导体端子；201-导电端子；202-信号端子；21-第一导体段；211-第一弯折部；212-卡接部；22-第二导体段；221-第二弯折部；23-触点部；24-固定脚；25-活动脚；
54.30-外壳；301-容置腔；31-盖合部；32-连接部；321-焊脚；322-配合部；
55.40-弹性卡扣；
56.50-卡合件；51-焊脚部；52-卡扣部；53-卡合部；
57.600-基板；610-安装区；611-第一导体片；612-第二导体片；613-外壳焊接片；
58.700-插接件。
具体实施方式
59.相关技术中，zif连接器的导电端子与基板接触的导通路径只有一条，从而可能导致zif连接器的导电端子与pcb的接触效果不好；而且zif连接器的导电端子与插接件接触后会严重塑性变形，从而可能导致zif连接器的导电端子与插接件的接触不可靠。
60.为了解决上述问题，本公开实施例提供一种连接器，包括绝缘基座和多个导体端
子，通过在绝缘基座上设置贯穿绝缘基座的多个通孔，通孔的第一端位于绝缘基座的第一表面，通孔的第二端位于绝缘基座的第二表面；多个导体端子一一对应容置于多个通孔内。多个通孔不仅可以对多个导体端子进行限位，以使多个导体端子可以按照多个通孔的排布方式进行排布，从而可以根据实际需要安排多个通孔的排布方式，以实现控制导体端子的排布方式的目的；而且可以将多个导体端子分隔开，以避免导体端子之间相互接触，从而可以保证导体端子之间的绝缘效果。
61.同时，通过设置导体端子包括依次连接的固定脚、第一导体段、触点部、第二导体段和活动脚，触点部位于通孔的第一端并凸出第一表面，以使与连接器电连接的插接件通过压紧触点部实现电连接；固定脚和活动脚均位于通孔的第二端，且固定脚和活动脚之间具有间距。从而在触点部受到挤压时，活动脚朝向靠近固定脚的方向滑动，以使触点部凸出第一表面的高度降低。第一方面，有利于降低连接器的整体高度，节省空间；第二方面，导体端子同时通过固定脚和活动脚与安装连接器的pcb或其他基板接触，有利于改善接触效果，提高接触的可靠性；第三方面，导体端子的触点部同时被第一导体段和第二导体段支撑，有利于保证触点部被挤压后的回弹能力，从而不仅使导体端子与插接件的抵接更加可靠，而且在插接件移除后，使导体端子的触点部可以更好的回弹复位。
62.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
63.实施例一
64.图1为本公开实施例提供的第一种连接器的结构示意图；图2为图1中连接器的主视图；图3为图1中连接器的俯视图；图4为图1中连接器的仰视图；图5为图1中连接器移除导体端子后的结构示意图；图6为图1中连接器的导体端子的结构示意图；图7为图1中连接器的外壳的结构示意图；
65.图8为本公开实施例提供的连接器使用状态的结构示意图一；图9为本公开实施例提供的连接器使用状态的结构示意图二；图10为本公开实施例提供的连接器使用状态的结构示意图三；图11为本公开实施例提供的连接器使用状态的结构示意图四；图12为本公开实施例提供的第二种连接器使用状态的结构示意图；图13为图12中连接器的弹性卡扣的结构示意图；图14为本公开实施例提供的第三种连接器使用状态的结构示意图；图15为图14中连接器的绝缘基座的结构示意图；图16为图14中连接器的外壳的结构示意图；图17为图14中连接器的卡合件的结构示意图。
66.参照图1至图17，本实施例提供一种连接器100，用于连接两个有源器件，连接器100连接两个有源器件之后，即可在两个有源器件之间传输电流或信号。示例性的，连接器100可以用于fpc和pcb之间的连接，以使fpc和pcb之间传输电流或信号。具体实现时，连接器100可以固定在pcb上，fpc的设置有金手指的一端和连接器100连接，以使fpc和pcb之间可以传输电流或信号。本实施例的连接器可以适用于智能手机、平板电脑、虚拟现实(virtual reality，vr)设备、增强现实(augmented reality，ar)设备、手表、手环、pos机以及笔记本电脑等电子设备。
67.本实施例的连接器100包括绝缘基座10和多个导体端子20，示例性的，绝缘基座10
为塑胶材质，导体端子20为金属材质，如黄铜。绝缘基座10上设置有贯穿绝缘基座10的多个通孔11，通孔11的第一端位于绝缘基座10的第一表面，通孔11的第二端位于绝缘基座10的第二表面；多个导体端子20一一对应容置于多个通孔11内。可选的，导体端子20的数量和尺寸可以根据实际需要进行设置，通孔11的数量与导体端子20的数量相等，通孔11的尺寸与导体端子20的尺寸相互匹配；通孔11的排布方式可以根据通孔11的数量、通孔11的尺寸以及绝缘基座10的尺寸进行排布设计；示例性的，通孔11可以排布成一排、两排或多排，相邻两排之间的通孔11可以相互错开。
68.参照图6、图8至图11，导体端子20包括依次连接的固定脚24、第一导体段21、触点部23、第二导体段22和活动脚25，触点部23位于通孔11的第一端并凸出第一表面，固定脚24和活动脚25均位于通孔11的第二端，且固定脚24和活动脚25之间具有间距。具体实现时，固定脚24可以焊接在pcb上，活动脚25可以与pcb接触导通但不固定，fpc的金手指与触点部23接触并将触点部23朝向固定脚24的一侧挤压，以保证电连接的可靠性。在触点部23受到挤压时，活动脚25朝向靠近固定脚24的方向滑动，以使触点部23凸出第一表面的高度降低。
69.参照图6，在一种可选的实现方式中，第一导体段21的中部具有第一弯折部211，第二导体段22的中部具有第二弯折部221，第一弯折部211的凸出方向和第二弯折部221的凸出方向相反。从而在触点部23受到挤压时，第一导体段21的第一弯折部211和第二导体段22的第二弯折部221可以适应性的调整弯折角度，以使活动脚25可以顺畅的朝向靠近固定脚24的方向滑动，进而有利于使fpc和连接器顺利连接；同时，第一弯折部211和第二弯折部221均具有恢复原状的趋势，有利于增加触点部23与fpc接触的可靠性。
70.在另一种可选的实现方式中，第一导体段21和第二导体段22可以呈弧形，且第一导体段21的弧形凸出方向和第二导体段22的弧形凸出方向相互背离，从而在触点部23受到挤压时，第一导体段21和第二导体段22可以适应性的调整弧形的弯曲程度，以使活动脚25可以顺畅的朝向靠近固定脚24的方向滑动，进而有利于使fpc和连接器顺利连接；同时，弧形第一导体段21和弧形第二导体段22均具有恢复原状的趋势，有利于提高触点部23与fpc接触的可靠性。
71.参照图4至图6，第一导体段21位于第一弯折部211和固定脚24之间的部分设置有卡接部212，通孔11的内壁设置有卡接配合部113，卡接部212和卡接配合部113卡接。示例性的，卡接部212可以为卡凸，卡接配合部113可以为卡槽，卡凸伸入卡槽内，以使第一导体段21位于第一弯折部211和固定脚24之间的部分相对于绝缘基座10保持固定，使导体端子20的从第一弯折部211至活动脚25之间的部分可以相对于绝缘基座10活动。从而不仅有利于保证导体端子20的稳定性，而且有利于保证导体端子20的从第一弯折部211至活动脚25之间的部分，具有比较强的恢复原状的趋势和恢复原状的能力，进而有利于进一步提高触点部23与fpc接触的可靠性。
72.参照图6、图8至图11，触点部23的背离固定脚24的一侧表面可以为曲面，曲面可以包括弧面以及其他表面具有一定曲率且平滑的面。具体实现时，参照图9和图11，fpc的金手指沿水平方向先与触点部23的一侧接触，然后一边水平移动，一边向下挤压触点部23。通过将触点部23的背离固定脚24的一侧表面，即触点部23与fpc的金手指接触的一侧表面，设置为曲面，从而有利于保证fpc的金手指可以沿水平方向顺畅滑动，以使fpc与连接器连接到位。
73.继续参照图6、图8至图11，活动脚25的一部分可以朝向固定脚24所在的一侧回钩，且活动脚25的背离触点部23的一侧表面可以为曲面，从而有利于保证活动脚25顺畅滑动，以使fpc与连接器的连接过程比较顺畅。
74.固定脚24可以朝向背离活动脚25的一侧弯折并延伸，且固定脚24的背离触点部23的一侧表面为平面。从而不仅便于将固定脚24与pcb或其他基板焊接连接，以保证固定脚24的稳定性；而且使固定脚24不会妨碍活动脚25的活动范围，以保证活动脚25顺畅滑动。
75.参照图4、图5，通孔11的第二端边缘可以设置容置槽114，固定脚24位于容置槽114内。可以理解的是，容置槽114设置在对应于固定脚24的位置，且容置槽114的一侧与通孔11连通，以便于固定脚24延伸至容置槽114内；若容置槽114靠近绝缘基座10的边缘设置，容置槽114的另一侧可以延伸至绝缘基座10的边缘，以使固定脚24的延伸长度不受绝缘基座10的边缘的限制。容置槽114的槽底距离第二表面的距离大于或等于固定脚24的厚度，从而在连接器安装在pcb或其他基板上时，绝缘基座10的第二表面可以和基板贴合，进而不仅可以保证多个导体端子20之间的绝缘性能，而且有利于使连接器的安装更加稳定和可靠。
76.参照图3、图4和图15，可选的，多个通孔11包括两个第一通孔111和多个第二通孔112，两个第一通孔111分别靠近绝缘基座10的两侧设置，多个第二通孔112间隔排布在两个第一通孔111之间。多个导体端子20包括两个导电端子201和多个信号端子202，两个导电端子201分别容置在两个第一通孔111内，多个信号端子202一一对应容置于多个第二通孔112内。导电端子201的尺寸大于信号端子202的尺寸，第一通孔111的尺寸大于第二通孔112的尺寸。可以理解的是，导电端子201和信号端子202的结构相同，第一通孔111和第二通孔112的结构相同；增大导电端子201的尺寸有利于提升导电端子201的载流能力，具体实现时，载流能力可以提升到8～10a。
77.继续参照图3、图4和图15，可选的，多个第二通孔112在两个第一通孔111之间排成两排，第一排第二通孔112靠近绝缘基座10的第一端，第二排第二通孔112靠近绝缘基座10的第二端，示例性的，两排第二通孔112可以相互错开设置，以保证位于通孔11之间的绝缘基座10的结构强度。
78.在一种实现方式中，容置于第一排第二通孔112内的信号端子202的固定脚24，朝向绝缘基座10的第一端设置；容置于第二排第二通孔112内的信号端子202的固定脚24，朝向绝缘基座10的第二端设置。
79.在另一种实现方式中，容置于第一排第二通孔112内的信号端子202的固定脚24，和，容置于第二排第二通孔112内的信号端子202的固定脚24，均朝向绝缘基座10的同一端设置。
80.参照图1至图3、图7、图16，连接器还包括外壳30，外壳30包括盖合部31和连接在盖合部31两侧的连接部32，盖合部31盖合在第一表面，且盖合部31与第一表面之间具有容置腔301，容置腔301用于容置与连接器匹配连接的插接件700；连接部32延伸并围合在绝缘基座10的两侧。示例性的，外壳30可以为铁壳，也可以为其他满足连接器要求的材质。插接件700例如是fpc的金手指，或者其他用于与连接器连接的插接器件。具体实现时，插接件700从容置腔301的一侧伸入容置腔301内与连接器的端子接触，外壳30的盖合部31和连接器的端子可以将插接件700夹设在容置腔301内，以保证插接件700与连接器连接的稳定性和可靠性。
81.可选的，至少部分连接部32延伸至第二表面，并形成焊脚321，焊脚321用于与安装连接器100的基板焊接连接，以进一步保证连接器100安装在基板上的可靠性。示例性的，连接部32的一部分延伸并向内弯折至第二表面形成焊脚321，另一部分延伸至与第二表面平齐，也可以形成焊脚；或者，连接器也可以整个均延伸并向内弯折至第二表面形成焊脚；或者，连接器也可以整个均延伸至与第二表面平齐，形成焊脚。此时，连接部32的焊脚均位于连接器的整体外形轮廓的内部，从而有利于节省连接器占用基板的空间。
82.参照图8至图11、图15，绝缘基座10的位于两个连接部32之间的一端可以设置凸出第一表面的凸缘12，凸缘12的顶部与盖合部31的位于两个连接部32之间的一端抵接，以使凸缘12挡设在容置腔301的一端。具体实现时，插接件700从容置腔301的另一端伸入容置腔301内并与连接器的端子接触，凸缘12可以对插接件700进行限位，以保证插接件700与连接器可以连接到位。可选的，绝缘基座10的对应于两个连接部32的两侧也可以设置凸缘，绝缘基座10两侧的凸缘和绝缘基座10一端的凸缘可以相互连接，从而可以保证连接部32与绝缘基座10的两侧之间的连接比较可靠。
83.在一种可能的实现方式中，参照图1和图2，外壳30和绝缘基座10通过膜内注塑的方式固定连接，从而有利于提高结构稳定性和强度。在另一种可能的实现方式中，参照图14和图16，外壳30通过连接部32与绝缘基座10的两侧卡接，绝缘基座10的两侧可以设置卡凸，连接部32上可以设置卡槽，卡凸与卡槽卡合，以使外壳30与绝缘基座10连接，从而有利于提高外壳30与绝缘基座10安装的灵活性。
84.参照图12和图14，靠近绝缘基座10的两侧可以分别设置凸出第一表面的弹性卡扣40，所有导体端子20均位于两个弹性卡扣40之间；弹性卡扣40用于扣合在与连接器匹配连接的插接件700的两侧。示例性的，插接件700的两侧可以设置卡槽，卡槽与弹性卡扣40卡合，以进一步提高插接件700与连接器连接的可靠性。
85.一种可能的实现方式中，弹性卡扣40可以如图13所示，弹性卡扣40的一端可以嵌设在绝缘基座10的两侧，弹性卡扣40的另一端可以凸出第一表面，以便用于扣合在与连接器匹配连接的插接件700的两侧。
86.另一种可能的实现方式中，参照图14至图17，绝缘基座10的两侧分别固定设置有卡合件50，卡合件50包括焊脚部51、卡扣部52和卡合部53，卡扣部52和卡合部53分别连接在焊脚部51的两侧并形成u型。靠近绝缘基座10的两侧分别设置有卡扣孔13，绝缘基座10的两侧壁分别设置有凹槽14。卡扣部52穿设在卡扣孔13内并形成弹性卡扣40，弹性卡扣40用于扣合在与连接器匹配连接的插接件700的两侧；卡合部53容置于凹槽14内。焊脚部51位于绝缘基座10的朝向第二表面的一侧，焊脚部51用于与安装连接器的基板焊接连接。外壳30的连接部32设置配合部322，配合部322与卡合部53卡接。示例性的，卡合部53可以是卡凸，配合部322可以是卡孔，卡凸伸入卡扣内，以使外壳30和绝缘基板卡合连接。
87.综上，本公开实施例提供的连接器包括绝缘基座10和多个导体端子20，通过在绝缘基座10上设置贯穿绝缘基座10的多个通孔11，通孔11的第一端位于绝缘基座10的第一表面，通孔11的第二端位于绝缘基座10的第二表面；多个导体端子20一一对应容置于多个通孔11内。多个通孔11不仅可以对多个导体端子20进行限位，以使多个导体端子20可以按照多个通孔11的排布方式进行排布，从而可以根据实际需要安排多个通孔11的排布方式，以实现控制导体端子20的排布方式的目的；而且可以将多个导体端子20分隔开，以避免导体
端子20之间相互接触，从而可以保证导体端子20之间的绝缘效果。
88.同时，通过设置导体端子20包括依次连接的固定脚24、第一导体段21、触点部23、第二导体段22和活动脚25，触点部23位于通孔11的第一端并凸出第一表面，以使与连接器电连接的插接件700通过压紧触点部23实现电连接；固定脚24和活动脚25均位于通孔11的第二端，且固定脚24和活动脚25之间具有间距。从而在触点部23受到挤压时，活动脚25朝向靠近固定脚24的方向滑动，以使触点部23凸出第一表面的高度降低。第一方面，有利于降低连接器的整体高度，节省空间；第二方面，导体端子20同时通过固定脚24和活动脚25与安装连接器的pcb或其他基板接触，有利于改善接触效果，提高接触的可靠性；第三方面，导体端子20的触点部23同时被第一导体段21和第二导体段22支撑，有利于保证触点部23被挤压后的回弹能力，从而不仅使导体端子20与插接件700的抵接更加可靠，而且在插接件700移除后，使导体端子20的触点部23可以更好的回弹复位。
89.具体实现时，本实施例的连接器100安装在基板上的整体厚度在0.85mm以下，从而有利于节省基板上的空间。信号端子202的数量可以根据实际需要设置为2至60范围内的任意值。
90.实施例二
91.图18为本公开实施例提供的一种电子器件的结构示意图；图19为本公开实施例提供的一种电子器件的基板的结构示意图一；图20为本公开实施例提供的一种电子器件的基板的结构示意图二。
92.在实施例一的基础上，参照图18至图20，本公开实施例提供一种电子器件，该电子器件包括基板600和至少一个连接器100，基板600具有至少一个安装区610，至少一个连接器100一一对应安装在至少一个安装区610。安装区610内间隔设置有多个第一导体片611和多个第二导体片612，多个第一导体片611与连接器100的多个导体端子20的固定脚24一一对应，并焊接连接；多个第二导体片612与多个导体端子20的活动脚25一一对应，并相互接触，活动脚25可沿第一导体片611的表面滑动。
93.参照图18，可选的，连接器100在基板600内的投影落在安装区610，且连接器100在基板600内的投影面积与安装区610的面积一致。可以理解的是，连接器100在基板600内的投影面积与安装区610的面积一致包括：连接器100在基板600内的投影面积与安装区610的面积相等的情形，以及，连接器100在基板600内的投影面积与安装区610的面积存在微小制造误差的情形，如此设计的目的是为了减小连接器100占用基板600的空间。
94.可选的，安装区610的两侧对应与连接器100外壳30的焊脚321的位置设置有外壳焊接片613，如图19所示，外壳焊接片613的位置、形状和尺寸可以根据外壳30的焊脚321的设置情况进行设置，此处不再赘述。或者，安装区610的两侧对应于连接器100卡合件50的焊脚部51的位置设置有外壳焊接片613，如图20所示，外壳焊接片613的位置、形状和尺寸可以根据卡合件50的焊脚部51的设置情况进行设置，此处不再赘述。
95.综上，本公开实施例提供的电子器件，包括基板600和至少一个连接器100，基板600具有至少一个安装区610，至少一个连接器100一一对应安装在至少一个安装区610。安装区610内间隔设置有多个第一导体片611和多个第二导体片612，通过使多个第一导体片611与连接器100的多个导体端子20的固定脚24一一对应，并焊接连接，从而可以保证导体端子和基板600连接导通的可靠性。通过使多个第二导体片612与多个导体端子20的活动脚
25一一对应，并相互接触，且活动脚25可沿第二导体片612的表面滑动，从而不仅可以进一步保证导体端子20和基板600连接导通的可靠性，而且可以使活动脚25在滑动的同时保持导通状态，进而有利于保证插接件700通过连接器100与电子器件连接的可靠性。
96.同时，本公开实施例的电子器件包括实施例一的连接器100，因此，实施例一的连接器100所具有的技术特征和有益效果，本公开实施例的电子器件同样具有，此处不再一一赘述。
97.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的范围。