一种芯片的测试定位装置的制作方法

1.本技术涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片的测试定位装置。


背景技术：

2.芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，为了检验芯片是否能够正常使用，需要对芯片进行可靠性测试。可靠性测试就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。
3.现有的测试夹具利用容纳结构来放置校准件及芯片托板，能够使校准件与芯片托板相接触。同时，微调结构安装于底座上，且微调结构用于调节并固定校准件及芯片托板的位置，以达到了提高测试精准度的效果。但是现有的测试夹具在对放置的芯片进行精准定位时，往往通过转动两个螺栓来完成，这样不仅操作不便，而且费时费力，从而产生浪费时间的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术的目的在于提供一种芯片的测试定位装置，有效地解决了现有技术中存在定位调试不方便的技术问题。
5.为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：
6.一种芯片的测试定位装置，包括固定台、放置台、第一转轴、第二转轴、圆盘、滑动杆、滑轨、滑块和定位块；
7.所述放置台和所述滑轨均设置于所述固定台上；
8.所述滑轨为多个，各个所述滑轨内均滑动设置有所述滑块；
9.所述定位块为多个，所述定位块与所述滑块一一对应连接；
10.多个所述定位块环绕所述放置台设置，且各个所述定位块均高于所述放置台；
11.所述固定台的内部设有空腔，所述第一转轴和所述第二转轴均转动安装于所述空腔内；
12.所述第一转轴的第一端设有主动轮，所述第一转轴的第二端延伸至所述固定台的外部；
13.所述第二转轴的第一端设有与所述主动轮啮合传动连接的从动轮，所述第二转轴的第二端与所述圆盘连接；
14.所述圆盘上设有多个弧形槽，各个所述弧形槽内均滑动设有所述滑动杆；
15.所述滑动杆与所述滑块一一对应连接。
16.优选地，在上述的测试定位装置中，所述第一转轴和所述第二转轴之间通过所述主动轮和所述从动轮垂直传动连接。
17.优选地，在上述的测试定位装置中，所述定位块具体为四个；
18.四个所述定位块关于所述放置台的中心呈中心对称设置。
19.优选地，在上述的测试定位装置中，所述第一转轴的第二端设有转盘。
20.优选地，在上述的测试定位装置中，各个所述滑轨均包括对称设置的两个导向件；
21.所述滑块的两端分别与两个所述导向件滑动连接。
22.优选地，在上述的测试定位装置中，所述空腔内固定安装有支撑板；
23.所述圆盘位于所述支撑板的上方，且所述圆盘与所述支撑板转动连接。
24.优选地，在上述的测试定位装置中，所述支撑板的顶部固定设有限位轮；
25.所述圆盘的底部设有与所述限位轮相匹配的限位槽；
26.所述限位轮的外壁与所述限位槽的内壁通过齿面啮合传动连接。
27.优选地，在上述的测试定位装置中，各个所述定位块相向的一面均设有第一垫块。
28.优选地，在上述的测试定位装置中，还包括安装座；
29.所述固定台安装于所述安装座上；
30.所述安装座上设有多个安装耳。
31.优选地，在上述的测试定位装置中，还包括压紧机构；
32.所述压紧机构设有夹板；
33.所述夹板位于所述放置台的上方，用于与所述放置台之间形成压紧芯片的压紧空间。
34.与现有技术相比，本技术的有益效果是：
35.本技术提供了一种芯片的测试定位装置，通过旋转第一转轴，然后主动轮在第一转轴的带动下，带动从动轮转动，从动轮再通过第二转轴带动圆盘转动，由于弧形槽的设计，当圆盘转动时，由于弧形槽和滑轨的限位，能够带动滑动杆沿直线活动，从而实现滑动杆、滑块和定位块三者的同时沿直线移动，而且各个方向的各个定位块受到的力大小均等，使得定位块在对芯片位置进行定位调节时，可以受力均匀地对芯片夹持定位，不仅代替了采用转动螺栓的方式对芯片进行定位，具有操作方便的优点，有效地解决了现有技术中存在定位调试不方便的技术问题，而且还可以有效地保证对芯片的定位效果，有利于保障芯片进行可靠性测试的数据结果的准确性。
附图说明
36.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
37.图1为本技术实施例提供的一种芯片的测试定位装置的内部结构示意图；
38.图2为本技术实施例提供的一种芯片的测试定位装置的立体结构示意图；
39.图3为本技术实施例提供的一种芯片的测试定位装置的俯视图；
40.图4为本技术实施例提供的一种芯片的测试定位装置的剖视图。
41.图中：
42.1为固定台、2为放置台、3为第一转轴、4为第二转轴、5为圆盘、6为滑动杆、7为滑轨、8为滑块、9为定位块、10为空腔、11为主动轮、12为从动轮、13为弧形槽、14为转盘、15为支撑板、16为限位轮、17为第一垫块、18为安装座、19为安装耳、20为压紧机构。
具体实施方式
43.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
44.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
45.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
46.芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，为了检验芯片是否能够正常使用，需要对芯片进行可靠性测试。可靠性测试就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。现有的测试夹具利用容纳结构来放置校准件及芯片托板，能够使校准件与芯片托板相接触。同时，微调结构安装于底座上，且微调结构用于调节并固定校准件及芯片托板的位置，以达到了提高测试精准度的效果。但是现有的测试夹具在对放置的芯片进行精准定位时，往往通过转动两个螺栓来完成，这样不仅操作不便，而且费时费力，从而产生浪费时间的问题。本实施例提供了一种芯片的测试定位装置，有效地解决了现有技术中存在定位调试不方便的技术问题。
47.请参阅图1-图4，本技术实施例提供了一种芯片的测试定位装置，包括固定台1、放置台2、第一转轴3、第二转轴4、圆盘5、滑动杆6、滑轨7、滑块8和定位块9；放置台2和滑轨7均设置于固定台1上；滑轨7为多个，各个滑轨7内均滑动设置有滑块8；定位块9为多个，定位块9与滑块8一一对应连接；多个定位块9环绕放置台2设置，且各个定位块9均高于放置台2；固定台1的内部设有空腔10，第一转轴3和第二转轴4均转动安装于空腔10内；第一转轴3的第一端设有主动轮11，第一转轴3的第二端延伸至固定台1的外部；第二转轴4的第一端设有与
主动轮11啮合传动连接的从动轮12，第二转轴4的第二端与圆盘5连接；圆盘5上设有多个弧形槽13，各个弧形槽13内均滑动设有滑动杆6；滑动杆6与滑块8一一对应连接。
48.更具体地说，放置台2和滑轨7均固定设置于固定台1的顶部；滑动杆6的数量、滑块8的数量、定位块9的数量、滑轨7的数量以及弧形槽13的数量均相同，且相对应的滑动杆6、滑块8以及定位块9沿从下往上依次固定连接；定位块9的顶部高于放置台2的顶面，以便定位块9与芯片接触相抵，使得各个定位块9相向的一侧形成定位夹持空间；空腔10呈凸字型，第一转轴3、主动轮11和从动轮12均设置于较大的一层空间内，圆盘5设置于较小的一层空间内。
49.本实施例在作业时，通过旋转第一转轴3，然后主动轮11在第一转轴3的带动下，带动从动轮12转动，从动轮12再通过第二转轴4带动圆盘5转动，由于弧形槽13的设计，当圆盘5转动时，由于弧形槽13和滑轨7的限位，能够带动滑动杆6沿直线活动，从而实现滑动杆6、滑块8和定位块9三者的同时沿直线移动，而且各个方向的各个定位块9受到的力大小均等，使得定位块9在对芯片位置进行定位调节时，可以受力均匀地对芯片夹持定位，不仅代替了采用转动螺栓的方式对芯片进行定位，具有操作方便的优点，有效地解决了现有技术中存在定位调试不方便的技术问题，而且还可以有效地保证对芯片的定位效果，有利于保障芯片进行可靠性测试的数据结果的准确性。
50.进一步地，在本实施例中，请参阅图1，第一转轴3和第二转轴4之间通过主动轮11和从动轮12垂直传动连接。其中，第一转轴3水平设置，第二转轴4竖直设置，这样设置既满足了第二转轴4沿竖直方向延伸与上方的圆盘5固定连接，又可以使得第一转轴3的第二端从固定台1的侧壁穿出，以便工作人员可以一边从固定台1的侧壁旋转第一转轴3，一边从固定台1的顶部的放置台2观察芯片的定位情况，具有操作简单、调节省时以及定位效果好的优点。
51.进一步地，在本实施例中，请参阅图3，定位块9具体为四个；四个定位块9关于放置台2的中心呈中心对称设置。也就是滑动杆6的数量、滑块8的数量、滑轨7的数量以及弧形槽13的数量均为四个，其中四个滑轨7呈十字型状分布，通过四个定位块9可以从四个不同方向对芯片进行定位夹持，有效地避免芯片出现松动的情况发生，具有良好的定位夹持效果。
52.进一步地，在本实施例中，请参阅图2，第一转轴3的第二端设有转盘14。通过转盘14的设置可以有效地增加工作人员与第一转轴3接触的面积，方便工作人员更容易地操控第一转轴3旋转，有利于增加便利性。
53.进一步地，在本实施例中，请参阅图2和图3，各个滑轨7均包括对称设置的两个导向件；滑块8的两端分别与两个导向件滑动连接。各个导向件均呈u型，通过两个导向件的设置既可以对滑块8的移动方向进行限制，具有良好的导向效果，又可以方便滑块8与下方的滑动杆6连接固定，满足滑块8的安装需求。
54.进一步地，在本实施例中，请参阅图4，空腔10内固定安装有支撑板15；圆盘5位于支撑板15的上方，且圆盘5与支撑板15转动连接。支撑板15设置于空腔10的大层空间内，支撑板15可以给圆盘5提供一定的支撑力，不仅可以保证圆盘5转动时的稳定性，还可以适当分担第二转轴4的承重，有利于延长第二转轴4的使用寿命。
55.进一步地，在本实施例中，请参阅图4，支撑板15的顶部固定设有限位轮16；圆盘5的底部设有与限位轮16相匹配的限位槽；限位轮16的外壁与限位槽的内壁通过齿面啮合传
动连接。通过限位轮16和限位槽的设置可以在不影响圆盘5转动的基础上，可以对圆盘5产生向上的支撑力，从而有效分担第二转轴4的承重，同时通过啮合传动连接的限位轮16和限位槽可以利用卡齿与齿槽的精准对接实现圆盘5能够平稳转动。
56.进一步地，在本实施例中，请参阅图4，各个定位块9相向的一面均设有第一垫块17。第一垫块17由橡胶材料制成，橡胶具有防滑和耐摩擦的特性，第一垫块17的设计，能够让定位块9在对芯片进行精准定位调节时，对芯片形成有效保护，不会对芯片造成损坏。
57.进一步地，在本实施例中，请参阅图1，还包括安装座18；固定台1安装于安装座18上；安装座18上设有多个安装耳19。安装耳19设有安装孔，通过紧固件穿过安装孔可以实现安装座18与外部连接，通过安装座18的设置可以方便将固定台1固定于作业平台上，有利于保证固定台1处于稳定的环境进行作业。
58.进一步地，在本实施例中，请参阅图1和图4，还包括压紧机构20；压紧机构20设有夹板；夹板位于放置台2的上方，用于与放置台2之间形成压紧芯片的压紧空间。通过压紧机构20的设置可以满足对芯片进行竖直方向的固定，再结合多个定位块9的设置，可以实现对芯片进行全方位的定位固定，以便对放置台2上的芯片进行测试作业。
59.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
60.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。