导风罩组件及其应用的电子装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种导风罩组件，尤其涉及一种应用在电子装置的导风罩组件。


背景技术：

2.随着科技的快速发展，电子装置的运作速度及效能不断地提高，进而使内部的电子元件的发热功率也不断地攀升。为了避免电子元件因过热而失效，必须提供足够的散热效能。例如，电子装置内部会装设风扇，利用风扇产生的气流将电子元件所产生的热气带出电子装置外。另外，对于高发热功率的电子元件，例如中央处理单元或是绘图芯片等，通常会加装散热鳍片、或其他类型的散热模块，搭配风扇所产生的气流，以降低这些电子元件的温度。
3.另外，电子装置以服务器(server)为例，服务器的壳体内通常还会配置有辅助散热的导流结构，以增加热对流的效率。例如，将导风罩设置于服务器的主机板的外侧，并将风扇配置于主机板的一侧，并对应于导风罩的入风口。风扇所吹出的气流能经过导风罩的引导，进而将主机板上的电子元件所产生的热能散逸出壳体外，进而降低服务器的温度而稳定其运作。
4.若还须增加散热效果，一般是通过增加风扇的转速，进而提升气流的流量，以散逸电子元件所产生的热能。然而，此种增加风扇转速的方式相当耗能，实有改良的必要。


技术实现要素：

5.有鉴于上述课题，本实用新型的主要目的在于提供一种电子装置及导风扇组件，导风罩组件包括导风罩及遮蔽件，遮蔽件用以遮蔽或开启导风罩的开孔，通过前述新颖的结构，以解决公知通过增加风扇的转速以提升散热效果反而产生耗能的问题。
6.为达成上述的目的，本实用新型提供一种导风罩组件，应用于一电子装置。电子装置包括一发热元件区域。导风罩组件包括一导风罩、一遮蔽件、一开关以及一控制模块。导风罩用以罩设发热元件区域。导风罩包括一第一侧、一第二侧、一入风口及至少一开孔。入风口位于导风罩的第一侧，开孔设置于导风罩的第二侧。第一侧与第二侧位于不同轴向。遮蔽件可移动地设置于导风罩，并对应于开孔。开关连接于遮蔽件，以控制遮蔽件于一开启位置及一遮蔽位置之间移动。控制模块电性连接于开关。控制模块包括一温度感测单元，温度感测单元检测发热元件区域的一环境温度。当环境温度大于一第一预设值，控制模块开启开关，使遮蔽件移动至开启位置。
7.为达成上述的目的，本实用新型另提供一种电子装置，包括一发热元件区域、一导风罩组件以及一控制模块。导风罩组件用以罩设发热元件区域。导风罩组件包括一导风罩、一遮蔽件以及一开关。导风罩包括一第一侧、一第二侧、一入风口及至少一开孔。入风口位于导风罩的第一侧，开孔设置于导风罩的第二侧。第一侧与第二侧位于不同轴向。遮蔽件可移动地设置于导风罩，并对应于开孔。开关连接于遮蔽件，以控制遮蔽件于一开启位置及一遮蔽位置之间移动。控制模块电性连接于开关。控制模块包括一温度感测单元，温度感测单
元检测发热元件区域的一环境温度。当环境温度大于一第一预设值，控制模块开启开关，使遮蔽件移动至开启位置。
8.根据本实用新型的一实施例，当环境温度小于一第二预设值，控制模块关闭开关，使遮蔽件移动至遮蔽位置。
9.根据本实用新型的一实施例，入风口的轴向垂直开孔的轴向。
10.根据本实用新型的一实施例，当遮蔽件位于遮蔽位置时，电子装置内部的气流自入风口流经发热元件区域。
11.根据本实用新型的一实施例，当遮蔽件位于开启位置时，电子装置内部的气流自入风口及开孔流经发热元件区域。
12.根据本实用新型的一实施例，导风罩的多个所述开孔对应于发热元件区域。
13.承上所述，依据本实用新型的电子装置及导风罩组件，导风罩组件包括导风罩、遮蔽件及开关。其中，导风罩设置于发热元件区域的外侧，并包括入风口及开孔。遮蔽件可移动地设置于导风罩，并对应于开孔。开关与遮蔽件连接，以控制遮蔽件于开启位置及遮蔽位置之间移动。另外，电子装置或导风罩组件的控制模块与开关电性连接。当环境温度大于第一预设值，控制模块开启开关，使遮蔽件移动至开启位置，以增加冷空气进入发热元件区域的风量，进而可降低发热元件区域的环境温度。因此，通过控制遮蔽件的移动，此种几乎不用耗能的方式，即可达到提升散热效果的作用。
附图说明
14.图1为本实用新型的一实施例的电子装置的示意图。
15.图2为图1所示的导风罩于内侧的示意图。
16.图3为图2所示的遮蔽件遮蔽开孔的示意图。
17.图4为图1所示的电子装置的方块示意图。
18.图5为本实用新型的另一实施例的导风罩组件的方块示意图。
19.附图标记如下：
20.导风罩组件1
21.导风罩10
22.入风口11
23.出风口12
24.开孔13
25.第一侧14
26.一端141
27.另一端142
28.第二侧15
29.遮蔽件20
30.开关30
31.控制模块40
32.温度感测单元41
33.电子元件c
34.电子装置e
35.发热元件区域h
具体实施方式
36.为能更了解本实用新型的技术内容，特举较佳具体实施例说明如下。
37.图1为本实用新型的一实施例的电子装置的示意图，图2为图1所示的导风罩于内侧的示意图，请参考图1及图2所示。电子装置e可例如但不限于电脑、或服务器等装置，且电子装置e包括一发热元件区域h。须说明的是，为求图面简洁，电子装置e仅绘制发热元件区域h的部分。具体而言，电子装置e具有多个运作时会产生热能的电子元件c，而这些电子元件c设置的区域于此称为发热元件区域h。例如，发热元件区域h可以是配置主机板的区域。
38.在本实施例中，电子装置e包括一导风罩组件1。其中，导风罩组件1包括一导风罩10、一遮蔽件20以及一开关30。其中，导风罩组件1的导风罩10设置于发热元件区域h的外侧。例如，导风罩10可以为罩体，以罩设于发热元件区域h(如主机板)的外侧。在本实施例中，导风罩10可包括一入风口11、一出风口12及至少一开孔13。为清楚说明入风口11、出风口12及开孔13的设置位置，将导风罩10区分为第一侧14及第二侧15，且第一侧14与第二侧15位于不同轴向。具体而言，导风罩10包括第一侧14及第二侧15，第一侧14为导风罩10的侧面(本实施例以四侧面为例)，而第二侧15为导风罩10的顶侧，使第一侧14实质上垂直于第二侧15。
39.其中，入风口11与出风口12皆位于导风罩10的第一侧14，，且入风口11与出风口12分别位于导风罩10的第一侧14的相对二端。具体而言，入风口11位于第一侧14的其中一端141，而出风口12位于第一侧14的相对另一端142。须说明的是，由于第一侧14相对的一端141与另一端142分别具有入风口11与出风口12，故以图1、图2及图3分别以箭头表示其位置。
40.另外，本实施例的导风罩10是以多个开孔13为例说明。具体而言，开孔13设置于导风罩10的一第二侧15，本实施例是以顶侧为例。由于第一侧14与第二侧15位于不同轴向，使得入风口11与开孔13亦位于不同轴向。具体而言，本实施例的导风罩10的侧面(或截面)为倒u字型结构。除了二侧的侧面以外，还具有第二侧15，第一侧14与一第二侧15相互垂直，因此第二侧15与入风口11相互垂直。另外，本实施例的开孔13设置于第二侧15，使入风口11与具有开孔13的第二侧15相互垂直，即入风口11与开孔13不重叠，且入风口11的轴向垂直开孔13的轴向。较佳的，导风罩10的开孔13对应于发热元件区域h。
41.如图2所示，遮蔽件20设置于导风罩10，并对应于开孔13。例如遮蔽件20可设置于第二侧15。在本实施例中，遮蔽件20是可移动地设置于导风罩10，以遮蔽或露出开孔13，如图2及图3所示。图3为图2所示的遮蔽件遮蔽开孔的示意图。具体而言，开关30连接于遮蔽件20，以控制遮蔽件20于一开启位置(如图2所示)及一遮蔽位置(如图3所示)之间移动。例如，开关30具有因开、关而作动的连杆(图未示)，并通过连杆与遮蔽件20连接。当开关30被开启时，连杆可带动遮蔽件20移动至开启位置，如图2所示，以露出开孔13。当开关30被关闭时，连杆可带动遮蔽件20移动至遮蔽位置，如图3所示，以遮蔽开孔13。在其他实施例中，开关30亦可以其他结构连接至遮蔽件20，本实用新型并不限制，仅需可控制遮蔽件20于开启位置及遮蔽位置之间移动。较佳的，导风罩10亦可具有滑槽(图未示)，遮蔽件20可设置于滑槽
内，以于开启位置及遮蔽位置之间移动。
42.另外，本实施例的电子装置e还包括一控制模块40，电性连接于导风罩组件1的开关30。其中，开关30可以为电磁开关，通过控制模块40控制开关30的开启、关闭。其中，控制模块40可设置于导风罩10或是电子装置e，本实施例是以设置于电子装置e为例说明。图4为1所示的电子装置的方块示意图，请参考图1、图2及图4所示。本实施例的控制模块40包括一温度感测单元41，温度感测单元41可检测发热元件区域h的一环境温度。另外，控制模块40储存有一第一预设值及一第二预设值，通过环境温度与第一预设值及第二预设值的关系，以判断开启或关闭开关30。
43.具体而言，当环境温度大于第一预设值时，控制模块40开启开关30，使遮蔽件20移动至开启位置(如图2所示)。例如，第一预设值可设定为50℃。当发热元件区域h内的电子元件c运转所产生的热能，使发热元件区域h的环境温度超过50℃时，控制模块40可对开关30通电，使开关30被开启。换言之，导风罩组件1的开关是通过电子装置e的控制模块40所控制。开关30被开启后可带动遮蔽件20移动至开启位置，以露出开孔13。此时，电子装置e内部的气流(例如风扇产生的气流)可自入风口11及开孔13流经发热元件区域h，并往出风口12的方向移动，由此散逸发热元件区域h中的电子元件c产生的热能。
44.当发热元件区域h的环境温度下降后，控制模块40关闭开关30，使遮蔽件20移动至遮蔽位置。例如，第二预设值可设定为30℃，当环境温度小于第二预设值(30℃)时，控制模块40可对开关30断电，使开关30被关闭。开关30被关闭后可带动遮蔽件20移动至遮蔽位置，以遮蔽开孔13，如图3所示。此时，电子装置e内部的气流是自入风口11流经发热元件区域h，并往出风口12的方向移动。
45.具体而言，电子装置e的内部设置有风扇(图未示)。于一般的状态下，遮蔽件20是位于遮蔽位置，而风扇产生的气流可自入风口11流经发热元件区域h，并往出风口12的方向移动。当电子元件c运转而产的热能过多，无法仅通过入风口11及出风口12散逸时，发热元件区域h的环境温度将会上升。须说明的是，公知的导风罩也是通过将风扇所产生的气流自入风口导引至出风口，以散逸发热元件区域中的电子元件c产生的热能。然而，环境温度上升时，公知是通过加大风扇的转速，以提高散逸热气的效率。
46.在本实施例中，则是通过控制模块40开启开关30，使遮蔽件20移动至开启位置(如图2所示)。此时，除了入风口11以外，风扇所产生的气流(冷风)还可从开孔13进入导风罩10内部，流经发热元件区域h后(变成热风)，再自出风口12散逸至发热元件区域h的外侧，由此降低发热元件区域h的环境温度。换言之，可不用以耗能的方式(提高风扇转速)来冷却发热的电子元件c，仅需通过将遮蔽件20移动至开启位置，即可达到相同冷却发热的电子元件c的效果。
47.本实用新型另提供一种导风罩组件1，其应用于一电子装置e。由于电子装置e与导风罩组件1的主要元件结构及其连接关系，与前述实施例相同，故沿用其元件符号。简言之，电子装置e包括发热元件区域h。另外，请参考图5所示，图5为本实用新型的另一实施例的导风罩组件的方块示意图。导风罩组件1包括导风罩10(可参考图1所示)、遮蔽件20、开关30及控制模块40。控制模块40同样包括一温度感测单元41，以检测发热元件区域h的环境温度。控制模块40电性连接于开关30，以控制开关30，使遮蔽件20可于开启位置及遮蔽位置之间移动。关于导风罩10、遮蔽件20、开关30及控制模块40的结构、连接关系与控制方式皆前述
实施例相同，可参考前述实施例，于此不加赘述。
48.综上所述，依据本实用新型的电子装置及导风罩组件，导风罩组件包括导风罩、遮蔽件及开关。其中，导风罩设置于发热元件区域的外侧，并包括入风口及开孔。遮蔽件可移动地设置于导风罩，并对应于开孔。开关与遮蔽件连接，以控制遮蔽件于开启位置及遮蔽位置之间移动。另外，电子装置或导风罩组件的控制模块与开关电性连接。当环境温度大于第一预设值，控制模块开启开关，使遮蔽件移动至开启位置，以增加冷空气进入发热元件区域的风量，进而可降低发热元件区域的环境温度。因此，通过控制遮蔽件的移动，此种几乎不用耗能的方式，即可达到提升散热效果的作用。
49.应注意的是，上述诸多实施例是为了便于说明而举例，本实用新型所主张的权利范围自应以权利要求所述为准，而非仅限于上述实施例。