一种硅麦克风及其应用产品的封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及麦克风领域，具体是指一种硅麦克风及其应用产品的封装结构。


背景技术：

2.微机电系统(micro-electro-mechanical system，mems)技术是近年来高速发展的一项高新技术，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器和驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，mems器件在体积、功耗、重量以及价格方面有十分明显的优势。市场上，mems 器件的主要应用实例包括压力传感器、加速度计及硅麦克风等。
3.硅麦克风又称mems麦克风，是基于mems技术制造的麦克风。由于其在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ecm比都有相当优势，迅速占领手机、pda、 mp3及助听器等消费电子产品市场。
4.现有的硅麦克风在进行输入语音时防水效果较差，十分的容易进入水分导致硅麦克风的短路，除此之外现有的硅麦克风在进行固定时大多是通过焊接进行固定，安装和拆卸较为的麻烦，不利于后期的维护，在焊接不稳固时十分的容易脱落，抗干扰能力也较差。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题是克服以上技术问题，提供一种防水效果好和便于固定和拆卸一种硅麦克风及其应用产品的封装结构。
6.为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种硅麦克风，包括电路板，所述电路板上设有asic芯片和音频传感器，所述asic芯片和音频传感器的外侧设有固定在电路板上的外壳一，所述外壳一的内侧设有外壳二，所述外壳一和外壳二的上端均设有收音孔一，所述外壳一上设有设在收音孔一外侧的顶盒，所述顶盒的两端的下端设有收音孔二，所述顶盒内侧设有固定管，所述固定管的下端与外壳一相连接，所述固定管的上端和顶盒之间设有间隙。
7.进一步，所述外壳一和外壳二均为金属外壳。
8.进一步，所述收音孔二内设有滤网。
9.进一步，所述外壳一上端的外侧设有圆弧形的倒角。
10.进一步，所述外壳一和外壳二均与所述电路板密封连接。
11.再一方面，本实用新型还提供一种硅麦克风的封装结构，包括固定板和前述技术方案所述的硅麦克风，所述固定板的上端设有与电路板相匹配的固定槽，所述固定板上端的两侧设有快拆机构，所述快拆机构包括旋转柱、空腔、拉伸柱和绝缘筒，所述旋转柱的一端与固定板的上端铰接，所述旋转柱另一端的下侧连接设有弹簧外壳，所述弹簧外壳内设有上下滑动的挤压板，所述挤压板和旋转柱之间设有弹簧一，所述挤压板的下端设有固定柱一，所述绝缘筒嵌入在电路板的上端，所述固定柱一的下端与绝缘筒内的下侧壁相抵固定，所述旋转柱的下方设有嵌入在固定板内的空腔和凹槽，所述空腔内设有滑动的拉伸柱，所述空腔内设有套设在拉伸柱外侧的限位板，所述限位板远离电路板的一侧连接有弹簧
二，所述弹簧二的另一端和空腔的内侧壁相连接，所述拉伸柱的一端延伸至凹槽内，所述旋转柱的一侧设有固定柱二，所述固定柱二的一侧设有与拉伸柱的一端相匹配的限位槽，所述拉伸柱的另一端延伸至固定板的外侧设有握持环。
12.进一步，所述旋转柱上设有握持柱。
13.进一步，所述固定柱二的下端为朝向限位板的倾斜结构设置。
14.本实用新型与现有技术相比的优点在于：
15.1、通过外壳一和外壳二对音频传感器和asic芯片进行覆盖，硅麦克风的抗干扰能力更强。
16.2、在硅麦克风进行使用时，当有水蹦溅在收音孔二处，通过固定管进行对水分遮挡，有效地避免水进行流到外壳二的内侧，进而短路音频传感器和asic芯片影响使用，通过收音孔二内得滤网能够起到一定的防尘的效果。
17.3、通过快拆机构能够快速的安装和拆卸硅麦克风，进而便于后期的维护，且固定更为稳固，即使是尖锐物体触碰到硅麦克风意不容易跌落。
附图说明
18.图1是本实用新型的结构示意图。
19.图2是本实用新型快拆机构结构示意图。
20.如图所示：1、电路板，2、asic芯片，3、音频传感器，4、外壳一，5、外壳二，6、收音孔一，7、顶盒，8、收音孔二，9、固定管，10、握持柱，11、固定板，12、旋转柱，13、空腔，14、拉伸柱，15、握持环，16、绝缘筒，17、弹簧外壳，18、挤压板，19、弹簧一， 20、固定柱一，21、凹槽，22、限位板，23、弹簧二，24、限位槽，25、固定柱二。
具体实施方式
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
22.结合附图1和附图2所得一种硅麦克风，包括电路板1，所述电路板1上设有asic芯片 2和音频传感器3，所述asic芯片2和音频传感器3的外侧设有固定在电路板1上的外壳一 4，所述外壳一4的内侧设有外壳二5，所述外壳一4和外壳二5的上端均设有收音孔一6，所述外壳一4上设有设在收音孔一6外侧的顶盒7，所述顶盒7的两端的下端设有收音孔二8，所述顶盒7内侧设有固定管9，所述固定管9的下端与外壳一4相连接，所述固定管9的上端和顶盒7之间设有间隙。
23.所述外壳一4和外壳二5均为金属外壳，抗干扰能力更强。
24.所述收音孔二8内设有滤网，能够防尘。
25.所述外壳一4上端的外侧设有圆弧形的倒角，在拿取时不割手，在跌落时对硅麦克风损害较小。
26.所述外壳一4和外壳二5均与所述电路板1密封连接，防水效果更好。
27.再一方面，一种硅麦克风的封装结构，包括固定板11和前述技术方案所述的硅麦克风，所述固定板11的上端设有与电路板1相匹配的固定槽，所述固定板11上端的两侧设有快拆机构，所述快拆机构包括旋转柱12、空腔13、拉伸柱14和绝缘筒16，所述旋转柱12的一端与固定板11的上端铰接，所述旋转柱12另一端的下侧连接设有弹簧外壳17，所述弹簧外壳17内设有上下滑动的挤压板18，所述挤压板18和旋转柱12之间设有弹簧一19，所述挤压板18的下端设有固定柱一20，所述绝缘筒16嵌入在电路板1的上端，所述固定柱一20 的下端与绝缘筒16内的下侧壁相抵固定，所述旋转柱12的下方设有嵌入在固定板11内的空腔13和凹槽21，所述空腔13内设有滑动的拉伸柱14，所述空腔13内设有套设在拉伸柱14 外侧的限位板22，所述限位板22远离电路板1的一侧连接有弹簧二23，所述弹簧二23的另一端和空腔13的内侧壁相连接，所述拉伸柱14的一端延伸至凹槽21内，所述旋转柱12的一侧设有固定柱二25，所述固定柱二25的一侧设有与拉伸柱14的一端相匹配的限位槽24，所述拉伸柱14的另一端延伸至固定板11的外侧设有握持环15，在进行将硅麦克风进行固定时，将电路板1放置在固定槽内，旋转旋转柱23将固定柱二15插入到凹槽21内，拉动握持环15将拉扯柱14的一端插入到固定柱二15上的限位槽24内将旋转柱12固定，通过固定柱一20在弹簧一19的作用下挤压绝缘筒16将电路板1固定，电路板1固定更稳固，在进行挤压固定时，通过绝缘筒16能够对电路板1进行防护的作用，避免电路板损坏短路。
28.所述旋转柱12上设有握持柱10，便于旋转旋转柱12时进行握持。
29.所述固定柱20的下端为朝向限位板22的倾斜结构设置，在将拉伸柱14的一端固定在限位槽24内时，只需要通过固定柱20的下端挤压拉伸柱14即可。
30.本实用新型的工作原理：在硅麦克风进行使用时，当有水蹦溅在收音孔二8处，通过固定管9进行遮挡，有效地避免水进行流到外壳二5的内侧，进而短路音频传感器3和asic 芯片2影响使用，通过收音孔二8内的8滤网能够起到一定的防尘的效果，通过快拆机构能够快速的安装和拆卸硅麦克风，进而便于后期的维护，且固定更为稳固
31.以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。