多色LED集成光源的制作方法

多色led集成光源
技术领域
1.本实用新型涉及led技术领域，尤其涉及一种多色led集成光源。


背景技术：

2.多色led集成光源己广泛应用于舞台、景观、摄影等领域。
3.现有一种常见的多色led集成光源，如图1所示，其包括基板10、红色光源11、琥珀色光源12、绿色光源13和蓝色光源14、透光层15、围坝16和外接焊盘17、18。红色光源11可为被红色荧光粉110覆盖的蓝光芯片，琥珀色光源12为被琥珀色荧光粉120覆盖的蓝光芯片，绿色光源12和蓝色光源13分别为绿光芯片和蓝光芯片。当蓝色光源14点亮时，其发出的蓝光会激发附近的红色荧光粉和琥珀色荧光粉，产生红色光和琥珀色光混到蓝色光中，导致颜色不纯。
4.另一种常见的多色led集成光源如图2所示，其包括基板20、红色光源21、琥珀色光源22、绿色光源23和蓝色光源24和外接焊盘25、26。与图1不同的是，构成图2所示的多色光源都是单独封装成形的led，可以完全避免不同颜色光之间的相互干扰。但是，由于单独封装成形的led的尺寸比较大，很难实现多色光源的高密度集成，无法提升方向性投射类照明灯具的中心照度。
5.显而易见，现有上述多色led集成光源存在着本质的缺陷和不足，无法解决多色led集成光源不相互干扰又能高密度集成所面临的问题。


技术实现要素：

6.本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种有助于高密度集成且避免不同颜色光之间相互干扰的多色led集成光源。
7.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种多色led集成光源，包括具有相对的第一表面和第二表面的基板、设置在所述基板的第一表面上的至少一发光芯片组、至少一透光层以及反光绝缘层；
8.所述发光芯片组包括若干个发光芯片，所述反光绝缘层填充在所述发光芯片之间并包裹所述发光芯片的外周侧面；所述透光层覆盖在至少一所述发光芯片上。
9.优选地，所述反光绝缘层的表面与所述发光芯片的表面平齐；或者，所述反光绝缘层的表面低于所述发光芯片的表面。
10.优选地，所述基板的第一表面上设有导电电路，所述发光芯片之间通过所述导电电路串联和/或并联。
11.优选地，所述多色led集成光源还包括设置在所述基板上并与所述导电电路导电连接的第一外接焊盘和第二外接焊盘。
12.优选地，所述第一外接焊盘和第二外接焊盘设置在所述基板的第一表面上。
13.优选地，所述第一外接焊盘和第二外接焊盘中至少一者设置在所述基板的第二表面上，通过贯穿所述基板的导电通孔与所述导电电路导电连接。
14.优选地，所述基板为陶瓷基板或金属基板。
15.优选地，所述透光层为掺有荧光粉的透光层。
16.优选地，所述透光层的外周侧面设有反光层。
17.优选地，所述多色led集成光源还包括导热焊盘，设置在所述基板的第二表面上。
18.优选地，所述多色led集成光源还包括围坝；所述围坝设置在所述基板的第一表面上并将所述发光芯片组包围其中。
19.本实用新型的多色led集成光源，通过反光绝缘层包裹并隔离发光芯片，使得每一个发光芯片所产生的光不会影响邻近其它发光芯片，结合透光层在发光芯片上的设置使发光芯片发出对应颜色的光，不仅能实现发光芯片的高密度集成，也能避免不同颜色光之间的相互干扰，提高不同颜色的纯度，适用于方向性投射类照明灯具等。
附图说明
20.下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
21.图1是现有的一种多色led集成光源的结构示意图；
22.图2是现有的另一种多色led集成光源的结构示意图；
23.图3是本实用新型一实施例的多色led集成光源的结构示意图；
24.图4是本实用新型另一实施例的多色led集成光源的结构示意图。
具体实施方式
25.为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
26.如图3所示，本实用新型一实施例的多色led集成光源，包括基板30、至少一发光芯片组、至少一反光绝缘层32以及至少一透光层33。
27.其中，基板30具有相对的第一表面和第二表面；发光芯片组设置在基板30的第一表面上，其可包括若干个发光芯片31。反光绝缘层32设置在基板30的第一表面上，填充在发光芯片31之间并包裹发光芯片31的外周侧面。
28.反光绝缘层32在第一表面上的设置，对发光芯片31之间起到隔离的作用，使得发光芯片31只露出自身的出光表面，外周侧面由于被反光绝缘层32包裹隔离而不会发光影响到相邻其他发光芯片31。另外，反光绝缘层32不限于在较大空间的形成，即使发光芯片31之间间隔较小也可以形成隔离在发光芯片31之间，因此有利于发光芯片31在基板30第一表面上的高密度集成，且互相发光不干扰。透光层33覆盖在至少一个发光芯片31上，可以使发光芯片31发出的光通过透光层33后形成另外所需颜色的光。
29.具体地，基板30可为但不限于氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板等陶瓷基板，金属基板或其他材料制成的基板。基板30的第一表面上可设有导电电路(未图示)，发光芯片31在第一表面上与导电电路导电连接；并且，发光芯片31之间可通过导电电路串联和/或并联。
30.在每一发光芯片组中，发光芯片31可以均是绿光芯片、蓝光芯片或其它颜色芯片，或者部分为绿光芯片、部分为蓝光芯片、部分为其它颜色芯片等等。发光芯片31优选倒装发光芯片，无需焊线，有助于实现高密度集成。作为选择，发光芯片31可通过回流焊、共晶焊、真空焊或压焊的方式设置在基板30的第一表面上并与导电电路导电连接。
31.在基板30的第一表面上，反光绝缘层32的表面可与发光芯片31的表面(出光表面)平齐；或者，反光绝缘层32的表面低于发光芯片31的表面。
32.反光绝缘层32为油墨、白胶、围坝胶、掺有反射剂粉末(如氧化钛)的硅胶或环氧树脂等形成。
33.结合发光芯片31以其出光表面露出反光绝缘层32，透光层33覆盖在至少一发光芯片31的出光表面上。
34.透光层33为硅胶层或环氧树脂层，或掺有一种或多种荧光粉的树脂层或硅胶层。其中，荧光粉包括普通荧光粉或量子点荧光粉，普通荧光粉可为但不限于yag荧光粉、氧化物荧光粉、氮化物荧光粉、氟化物荧光粉、铝酸盐荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮氧化物荧光粉中的一种或多种组合；量子点荧光粉可为但不限于硅量子点、锗量子点、硫化镉量子点、硒化镉量子点、碲化镉量子点、硒化锌量子点、硫化铅量子点、硒化铅量子点、磷化铟量子点和砷化铟量子点中的一种或多种组合。
35.例如，对于发光芯片组中包括绿光芯片和蓝光芯片时，部分蓝光芯片上覆盖透光层33，并且透光层33中掺有红色荧光粉或琥珀色荧光粉等有色荧光粉，使得所覆盖的蓝光芯片最终产生红色光或琥珀色光等对应颜色的光。由此可理解，通过选择不同颜色的透光层33或者选择掺有不同颜色荧光粉的透光层33，能够使发光芯片31发出的光通过透光层33后，形成对应颜色的光。
36.透光层33可以通过掩膜喷涂的方式设置在发光芯片31的表面，也可以先制成不同的荧光膜，再将不同的荧光膜分别粘贴在发光芯片31的表面，也可以采用选区喷涂或点胶的方式设置在发光芯片31的表面。
37.为避免在透光层33四周因透光层33与发光芯片31之间有缝隙导致不可控漏光，可以在透光层33四角处和/或四周加反光层(未图示)。反光层的材料选择可参考反光绝缘层32。
38.进一步地，本实用新型的多色led集成光源还可包括设置在基板30上并与导电电路导电连接的第一外接焊盘34和第二外接焊盘35；第一外接焊盘34和第二外接焊盘35分别对应正极和负极，用于与外接电源导电连接。
39.第一外接焊盘34和第二外接焊盘35可根据实际需要设置在基板30的第一表面和/或第二表面上。在图3所示实施例中，第一外接焊盘34和第二外接焊盘35设置在基板30的第二表面上，两者分别通过贯穿基板30的导电通孔36与第一表面上的导电电路导电连接。
40.另外，基板30的第二表面还进一步可设有导热焊盘37，导热焊盘37也作为多色led集成光源的组成部分，用于与多色led集成光源所安装表面导热连接，将发光芯片31发光产生的热量导出，实现散热。
41.如图4所示，本实用新型另一实施例的多色led集成光源，包括基板40、至少一发光芯片组、至少一反光绝缘层42以及至少一透光层43。
42.其中，基板40具有相对的第一表面和第二表面；发光芯片组设置在基板40的第一表面上，其可包括若干个不同发光颜色的发光芯片41。反光绝缘层42设置在基板40的第一表面上，填充在发光芯片41之间并包裹发光芯片41的外周侧面，对发光芯片41之间起到光隔离的作用，且有利于发光芯片41在基板40第一表面上的高密度集成。透光层43覆盖在至少一发光芯片41上。
43.具体地，基板40可为陶瓷基板、金属基板或其他材料制成的基板。基板40的第一表面上可设有导电电路(未图示)，发光芯片41在第一表面上与导电电路导电连接；并且，发光芯片41之间可通过导电电路串联和/或并联。
44.发光芯片41优选倒装发光芯片，无需焊线，有助于实现高密度集成。作为选择，发光芯片41可通过回流焊、共晶焊、真空焊或压焊的方式设置在基板40的第一表面上并与导电电路导电连接。
45.在基板40的第一表面上，反光绝缘层42的表面可与发光芯片41的表面(出光表面)平齐；或者，反光绝缘层42的表面低于发光芯片41的表面。
46.反光绝缘层42为油墨、白胶、围坝胶、掺有反射剂粉末(如氧化钛)的硅胶或环氧树脂等形成。
47.透光层43为硅胶层或环氧树脂层，或掺有一种或多种荧光粉的树脂层或硅胶层。为避免在透光层43四周因透光层43与发光芯片41之间有缝隙导致不可控漏光，可以在透光层43四角处和/或四周加反光层(未图示)。反光层的材料选择可参考反光绝缘层42。透光层43的设置方式等均可参考上述图3所示实施例。
48.本实施例的多色led集成光源还包括设置在基板40上并与导电电路导电连接的第一外接焊盘44和第二外接焊盘45；第一外接焊盘44和第二外接焊盘45分别对应正极和负极，用于与外接电源导电连接。
49.不同于上述图3所示实施例，本实施例中，如图4所示，第一外接焊盘44和第二外接焊盘45均设置在基板40的第一表面上，与第一表面上的导电电路导电连接。
50.进一步不同于上述图3所示实施例，本实施例的多色led集成光源还包括围坝46。围坝46设置在基板40的第一表面上并将发光芯片组包围其中，即位于发光芯片组的外围，反光绝缘层42也位于围坝46内。
51.在基板40的第一表面上，第一外接焊盘44和第二外接焊盘45位于围坝46外侧。
52.另外，参考图3所示实施例，本实施例的多色led集成光源还可包括导热焊盘(未图示)，用于将发光芯片41发光产生的热量导出，实现散热。
53.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。