用于SOP和QFP封装引脚整形的装置的制作方法

用于sop和qfp封装引脚整形的装置
技术领域
1.本实用新型涉及集成电路引脚整形，具体而言是用于sop和qfp封装引脚整形的装置。


背景技术：

2.qfp封装为引脚从封装四个侧面引出呈海鸥翼(l)型，sop封装为引脚从封装两侧引出海鸥翼(l)型，在元器件筛选检测过程中，通常会遇到工装夹持错位、元器件跌落或挤压碰撞导致器件引脚变形。随着集成电路的发展，集成度越来越高、引脚越来越多、间距越来越小，引脚在变形后靠人工矫正无法将引脚间隙与共面性调整一致，在电路板上自动焊接时往往出现虚焊和串联等失效现象。现有技术针对sop/qfp封装引脚整形有来自新加坡fp-50全自动整形设备，该设备不仅需要对样品手工预处理调整引脚间隙，还需要对引脚每个面进行参数设置调整，调试工作量大且不能保证密集的引脚在上设备进行全自动整形时是否满足整形梳的间隙，实践中常造成器件与整形梳的损坏。由于每种器件引脚长短和材料刚性不一致，无法保证引脚通过整体变形后还能恢复原点，通常会整体往一个方向有一定的偏移，调整这个参数需要不断调整，反复整形来观察验证，容易造成引脚弯曲应力疲劳导致引脚断裂。另外，通过工作中统计筛选、运输、包装等过程中造成引脚变形通常是偶尔几只，变形量为一边或两边变形，在数量少而器件类别过多的情况下，调试时间势必过长，使用fp-50全自动整形设备将极其消耗人力和时间，不利于一线生产。
3.针对现有技术的上述不足，本实用新型提出一种体积小巧、操作简单、使用范围广、工作效率高并能同时保证引脚间隙和共面性的用于sop和qfp封装引脚整形的装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种体积小巧、操作简单、使用范围广、工作效率高并能同时保证引脚间隙和共面性的用于sop和qfp封装引脚整形的装置。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种用于sop和qfp封装引脚整形的装置,包括底板和固定在底板上的xyz三轴运动平台,其特征是还包括整形梳固定座、整形梳、器件装载座、压紧组件、检查组件和支架；整形梳固定座安装在xyz三轴运动平台上，整形梳固定座包括长条形观察口、第一螺纹通孔和第一螺杆旋钮，整形梳上开设有与第一螺纹通孔对应的圆柱通孔，整形梳插入整形梳固定座后通过第一螺杆旋钮与第一螺纹通孔和圆柱通孔的配合固定；器件装载座垂直固定在底板上，压紧组件包括圆柱形立杆、连接板和第二螺杆旋钮，立杆垂直固定在底板上，连接板套接在立杆上，连接板上开设有与第二螺杆旋钮配合的第二螺纹通孔；检查组件包括导轨、滑块和激光水平尺，支架垂直固定在底板上，两根导轨分别固定在底板和支架上，导轨位于整形梳固定座与器件装载座之间，滑块套接在导轨上，激光水平尺固定在滑块上。
6.进一步地，所述整形梳的梳齿间隙与被整形对象的封装引脚一一对应。
7.进一步地，所述器件装载座的顶面四周设有限位凸起。
8.进一步地，所述圆柱形立杆与器件装载座相邻并远离整形梳固定座。
9.本实用新型的工作过程如下：
10.1、准备工作：根据器件封装大小和引脚间距选择相应的器件装载底座和整形梳；将整形梳嵌入整形梳固定座内，转动第一螺杆旋钮固定整形梳；将被整形对象置于器件装载座，转动第二螺杆旋钮固定被整形对象；从长条形观察口观察引脚位置，同时调整x、y轴平台将整形梳调整至引脚末端，并使得所有引脚都对应插入至整形梳的梳齿间隙内。
11.2、调整引脚间隙：开启水平布置的激光水平尺，推动滑块调整激光线位置，选择一条未变形的定位引脚，调整该激光水平尺，使激光线与定位引脚重合，调整x轴平台，整形梳带动引脚左右运动整体一致轻微变形，最后调整x轴平台使得激光线与定位引脚重合。
12.3、调整引脚共面性：选择一边未变形引脚平面，调整垂直布置的激光水平尺，使激光线与器件引脚平面保持在同一条线，调整z轴平台，整形梳底座前端平面带动引脚上下运动整体一致轻微变形，最后调整z轴平台使得激光线与被整形引脚平面完全重合。
13.本实用新型根据被整形对象的封装引脚选择与之对应的整形梳，借助xyz三轴运动平台,并通过水平和垂直两个激光水平尺打出激光线作为基准面，从而可同时保证引脚间隙和共面性，并有效提高了工作效率。
14.本实用新型体积小巧、操作简单、使用范围广。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型的整形梳插入整形梳固定座后状态示意图；
17.图3为本实用新型的整形梳固定座(不含第一螺杆旋钮)结构示意图；
18.图4为本实用新型的整形梳结构示意图；
19.图5为本实用新型的器件装载座和压紧组件结构示意图；
20.图6为本实用新型的连接板结构示意图；
21.图7为本实用新型的检查组件结构示意图。
22.图中，1-底板；2-xyz三轴运动平台；3-整形梳固定座；3.1-长条形观察口；3.2-第一螺纹通孔；3.3-第一螺杆旋钮；4-整形梳；4.1-圆柱通孔；5-器件装载座；6-压紧组件；6.1-圆柱形立杆；6.2-连接板；6.2.1-第二螺纹通孔；6.3-第二螺杆旋钮；7-检查组件；7.1-导轨；7.2-滑块；7.3-激光水平尺；8-支架。
具体实施方式
23.下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的说明，但该实施例不应理解为对本实用新型的限制。
24.如图所示的一种用于sop和qfp封装引脚整形的装置,包括底板1和固定在底板1上的xyz三轴运动平台2,还包括整形梳固定座3、整形梳4、器件装载座5、压紧组件6、检查组件7和支架8；整形梳固定座3安装在xyz三轴运动平台2上，整形梳固定座3包括长条形观察口3.1、第一螺纹通孔3.2和第一螺杆旋钮3.3，整形梳4上开设有与第一螺纹通孔3.2对应的圆柱通孔4.1，整形梳4插入整形梳固定座3后通过第一螺杆旋钮3.3与第一螺纹通孔3.2和圆柱通孔4.1的配合固定；器件装载座5垂直固定在底板1上，压紧组件6包括圆柱形立杆6.1、
连接板6.2和第二螺杆旋钮6.3，立杆6.1垂直固定在底板1上，连接板6.2套接在立杆6.1上，连接板6.2上开设有与第二螺杆旋钮6.3配合的第二螺纹通孔6.2.1；检查组件7包括导轨7.1、滑块7.2和激光水平尺7.3，支架8垂直固定在底板1上，两根导轨7.1分别固定在底板1和支架8上，导轨7.1位于整形梳固定座3与器件装载座5之间，滑块7.2套接在导轨7.1上，激光水平尺7.3固定在滑块7.2上。
25.优选的实施例是：在上述方案中，所述整形梳4的梳齿间隙与被整形对象的封装引脚一一对应。
26.优选的实施例是：在上述方案中，所述器件装载座5的顶面四周设有限位凸起。
27.优选的实施例是：在上述方案中，所述圆柱形立杆6.1与器件装载座5相邻并远离整形梳固定座3。
28.本说明书中未作详细描述的内容，属于本领域技术人员公知的现有技术。


技术特征：
1.一种用于sop和qfp封装引脚整形的装置,包括底板(1)和固定在底板(1)上的xyz三轴运动平台(2),其特征在于：还包括整形梳固定座(3)、整形梳(4)、器件装载座(5)、压紧组件(6)、检查组件(7)和支架(8)；整形梳固定座(3)安装在xyz三轴运动平台(2)上，整形梳固定座(3)包括长条形观察口(3.1)、第一螺纹通孔(3.2)和第一螺杆旋钮(3.3)，整形梳(4)上开设有与第一螺纹通孔(3.2)对应的圆柱通孔(4.1)，整形梳(4)插入整形梳固定座(3)后通过第一螺杆旋钮(3.3)与第一螺纹通孔(3.2)和圆柱通孔(4.1)的配合固定；器件装载座(5)垂直固定在底板(1)上，压紧组件(6)包括圆柱形立杆(6.1)、连接板(6.2)和第二螺杆旋钮(6.3)，立杆(6.1)垂直固定在底板(1)上，连接板(6.2)套接在立杆(6.1)上，连接板(6.2)上开设有与第二螺杆旋钮(6.3)配合的第二螺纹通孔(6.2.1)；检查组件(7)包括导轨(7.1)、滑块(7.2)和激光水平尺(7.3)，支架(8)垂直固定在底板(1)上，两根导轨(7.1)分别固定在底板(1)和支架(8)上，导轨(7.1)位于整形梳固定座(3)与器件装载座(5)之间，滑块(7.2)套接在导轨(7.1)上，激光水平尺(7.3)固定在滑块(7.2)上。2.根据权利要求1所述的用于sop和qfp封装引脚整形的装置，其特征在于：所述整形梳(4)的梳齿间隙与被整形对象的封装引脚一一对应。3.根据权利要求1或2所述的用于sop和qfp封装引脚整形的装置，其特征在于：所述器件装载座(5)的顶面四周设有限位凸起。4.根据权利要求1或2所述的用于sop和qfp封装引脚整形的装置，其特征在于：所述圆柱形立杆(6.1)与器件装载座(5)相邻并远离整形梳固定座(3)。5.根据权利要求3所述的用于sop和qfp封装引脚整形的装置，其特征在于：所述圆柱形立杆(6.1)与器件装载座(5)相邻并远离整形梳固定座(3)。

技术总结
本实用新型涉及用于SOP和QFP封装引脚整形的装置，包括底板和XYZ三轴运动平台、整形梳固定座、整形梳、器件装载座、压紧组件、检查组件和支架；整形梳固定座安装在XYZ三轴运动平台上，整形梳插入整形梳固定座后用第一螺杆旋钮固定，器件装载座垂直固定在底板上，压紧组件包括圆柱形立杆、连接板和第二螺杆旋钮，立杆垂直固定在底板上，连接板套接在立杆上；检查组件包括导轨、滑块和激光水平尺，支架垂直固定在底板上，两根导轨分别固定在底板和支架上，导轨位于整形梳固定座与器件装载座之间，滑块套接在导轨上，激光水平尺固定在滑块上。本实用新型体积小巧、操作简单、使用范围广、工作效率高并能同时保证引脚间隙和共面性。作效率高并能同时保证引脚间隙和共面性。作效率高并能同时保证引脚间隙和共面性。


技术研发人员：王伯淳 张勇 宋芳 袁云华 王瑞崧 李先亚 田健 马清桃 杨帆 陆洋
受保护的技术使用者：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
技术研发日：2021.08.31
技术公布日：2022/3/8