均温板壳体铆合结构及其铆合元件的制作方法

1.本实用新型与一种热传导元件有关，尤指一种均温板壳体铆合结构及其铆合元件。


背景技术：

2.按，现在的均温板(vapor chamber)主要系由二板体相盖合而构成一真空腔室，于腔室内配置多个用于支撑二板体的支撑元件，以维持该腔室的空间存在。而上述各构件间通过如焊接等方式进行接合，借以构成一现有的均温板。
3.然而，由于均温板所应用的场合日益要求薄型化，因此均温板在厚度上也需要愈来愈薄。而为了在可满足薄化的设计下仍具有足够的结构强度，现有的作法可通过如铆接元件穿设于支撑元件上，以增加支撑元件与二板体之间的接合强度。但现有应用于均温板上的铆接元件，由于通过铆接工法后，必然会于均温板的二表面上突起铆接元件的钉头与镦头，因此在设计上须将钉头埋入板体表面，而导致板体厚度更薄而容易破裂。
4.有鉴于此，本发明人系为改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的，在于可提供一种均温板壳体铆合结构及其铆合元件，其针对均温板的结构而设计新颖的铆合元件，而能更适合应用于均温板壳体上的铆接接合。
6.为了达成上述的目的，本实用新型提供一种均温板壳体铆合结构，包括二板体、多个支撑柱、以及至少一铆合元件，二板体相互盖合而于彼此间形成一封闭的腔室，各支撑柱则配置于腔室内，并支撑于二板体之间，而铆合元件具有一铆柱、一形成于铆柱一端且径向外扩的埋头、以及一由铆柱另一端延伸而出的柱状部，且埋头周缘上设有咬合部；其中，铆合元件的铆柱贯穿于任一支撑柱上，且埋头埋入一板体内而使咬合部啮合于支撑柱内，而柱状部则由支撑柱内表露于另一板体上。
7.上述的均温板壳体铆合结构，其中该咬合部为沿该铆柱轴向延伸的沟纹所构成。
8.上述的均温板壳体铆合结构，其中该埋头的端面为一平面者，并与一该板体表面平整一致。
9.上述的均温板壳体铆合结构，其中该柱状部具有一由其端面轴向凹入的螺孔。
10.上述的均温板壳体铆合结构，其中该柱状部为一实心柱体。
11.上述的均温板壳体铆合结构，其中该柱状部突出于另一该板体上。
12.为了达成上述的目的，本实用新型提供一种铆合元件，用以铆接于一均温板上，均温板包括二板体、以及支撑于二板体之间的多个支撑柱；铆合元件则用以贯穿于二板体与支撑柱上，并包含具有一铆柱、以及一形成于铆柱一端且径向外扩的埋头，埋头周缘上设有用以啮合于支撑柱内的咬合部，而铆柱另一端则延伸而出一用以穿设二板体的柱状部。
13.上述的铆合元件，其中该咬合部为沿该铆柱轴向延伸的沟纹所构成。
14.上述的铆合元件，其中该柱状部具有一由其端面轴向凹入的螺孔。
15.上述的铆合元件，其中该柱状部为一实心柱体。
16.以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
17.图1为本实用新型均温板钻孔前的局部剖视图。
18.图2为本实用新型均温板钻孔后的局部剖视图。
19.图3为本实用新型均温板钻孔后与铆合元件的局部立体分解图。
20.图4为本实用新型均温板钻孔后与铆合元件的局部剖面示意图。
21.图5为本实用新型均温板钻孔后供铆合元件穿入的局部剖面示意图。
22.图6为本实用新型铆接完成的一使用状态局部剖面示意图。
23.图7为本实用新型铆接完成的另一使用状态局部立体图。
24.图8为本实用新型铆接完成的另一使用状态局部剖面示意图。
25.图9为本实用新型铆接完成的又一使用状态局部剖面示意图。
26.其中，附图标记：
27.1:第一板体
28.10:第一穿孔
29.100:凹入空间
30.11:毛细层
31.2:第二板体
32.20:第二穿孔
33.3:支撑柱
34.30:通孔
35.4:铆合元件
36.40:铆柱
37.41:埋头
38.410:咬合部
39.411:端面
40.42:柱状部
41.420:螺孔
42.421:内螺纹
具体实施方式
43.下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：
44.请参阅图1、图2及图3，分别为本实用新型均温板钻孔前与钻孔后的局部剖视图、以及均温板钻孔后与铆合元件的局部立体分解图。本实用新型提供一种均温板壳体铆合结构及其铆合元件，该均温板壳体铆合结构包括二板体1及2、多个支撑柱3、以及至少一铆合元件4；其中：
45.该二板体1、2皆可由铝或铜等导热性良好的材质所构成，且二板体1、2相互盖合而于彼此间形成一封闭的腔室；在本实用新型所举的实施例中，为便于实施例说明，而将其中一板体1称为“第一板体1”、另一板体2称为“第二板体2”，并于第一板体1上形成一凹入空间100，以供第二板体2盖设后而形成所述封闭的腔室，并可于所述腔室内设有毛细层11，该毛细层11可贴附于凹入空间100的内壁面上。而在其它可行的实施方式中，形成有所述凹入空间100的板体也可以是第二板体2、或是第一、二板体1、2皆形成有相对应的所述凹入空间100。
46.该多个支撑柱3配置于所述腔室内，并用以支撑于上述第一、二板体1、2之间，且各支撑柱3与第一、二板体1、2之间，以及第一、二板体1、2周缘皆进行如焊接等封合作业后，即如图2所示进行钻孔；其中，通过钻孔等加工而于第一、二板体1、2上分别形成一第一穿孔10与一第二穿孔20，以及与第一、二穿孔10、20连通并贯穿支撑柱3的通孔30。如此，即可借由上述铆合元件4进一步对第一、二板体1、2进行铆接作业。
47.再请参阅图3及图4所示，该铆合元件4具有一铆柱40、一形成于该铆柱40一端且径向外扩的埋头41、以及一由该铆柱40另一端延伸而出的柱状部42，且该埋头41周缘上设有咬合部410，所述咬合部410可为沿铆柱40轴向延伸的沟纹所构成。而铆合元件4即通过其柱状部42穿入支撑柱3的通孔30后，使埋头41可借由咬合部410啮入第二板体2(或第一板体1)的第二穿孔20(或第一穿孔10)内，并至少啮合于支撑柱3的通孔30内，从而使柱状部42由第一板体1(或第二板体2)的第一穿孔10(或第二穿孔20)穿出，即如图5所示。
48.如图6所示，该柱状部42可用于固定在一电子发热元件的电路板5上，或是其它可供均温板组装或定位之处，而均温板与电路板5之间的间距通常为电子发热元件的厚度(图略)；在本实用新型所举的实施例中，于所述电路板5上设有供该柱状部42穿固的固定孔50，且该柱状部42内具有一由其端面轴向凹入的螺孔420，以通过如螺栓等螺设元件51伸入该螺孔420内并与其内螺纹421相螺接而固定。而在其它实施方式中，如图7及图8所示，该柱状部42亦可为一实心柱体，并可用于直接穿固于上述固定孔50内；或是直接将突出于第一板体1(或第二板体2)外的柱状部42予以切除，即如图9所示，但仍可预留如用以供所述螺栓等螺设元件51螺入的螺孔420等接合结构。
49.再请参阅图6或图8、图9所示，由于上述铆合元件4于埋头41的端面411为一平面者，故可在埋入第二板体2(或第一板体1)内时，使其端面411与第二板体2表面平整一致，同时埋头41的咬合部410也不会影响第二板体2(或第一板体1)的厚度，以避免因咬合上的需要使板体过薄而造成容易破裂等缺点。而在柱状部42的部分则可提供均温板视不同的运用场合而与周边环境便于作固定或结合。
50.是以，借由上述的构造组成，即可得到本实用新型均温板壳体铆合结构及其铆合元件。
51.当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。