一种半导体封装电子元件测试顶针的制作方法

专利查询2022-05-16  12



1.本实用新型涉及测试电子元件顶针领域,具体为一种半导体封装电子元件测试顶针。


背景技术:

2.半导体封装电子元件在完成封装后,出厂之前,都要经过一个测试的工序,即使用测试顶针将电子元件顶住,使电子元件与测试片接触导通,对电子元件的各项电气性能进行测试。
3.目前,一些测试针在使用时只具备一些固定结构,其结构简单,测试功能少,只具有一些基本的检测功能无法做到半数字化。


技术实现要素:

4.基于此,本实用新型的目的是提供一种半导体封装电子元件测试顶针,以解决现有的一些测试针在使用时只具备一些固定结构,其结构简单,测试功能少,只具有一些基本的检测功能无法做到半数字化的技术问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体封装电子元件测试顶针,包括针体,所述针体的顶部设置有顶套,所述顶套的内部设置有弹簧,所述弹簧环绕针头安装,所述针体的内部设置有线路板,所述线路板的顶部设置有盘旋接触线路。
6.通过采用上述技术方案,针头与盘旋接触线路的接触使线路板的电路接通电源对电子元器件进行工作,同时将信息反馈在显示屏上,弹簧使针头不接触电子元件时可以使针头的底部自动脱离线路板上的盘旋接触线路,使线路板断路,使装置整体在使用时方便、快捷同时可拆卸便于维修。
7.本实用新型进一步设置为,所述针体的内部位于线路板的底部设置有电池盒。
8.通过采用上述技术方案,电池盒的内部用于安装电池,电池用于给线路板进行供电。
9.本实用新型进一步设置为,所述电池盒的顶部设置有电池盖,所述电池盖的两侧设置有滑块,所述针体与滑块接触部位设置有滑槽。
10.通过采用上述技术方案,使电池盖呈滑盖式设计。
11.本实用新型进一步设置为,所述针体的表面与电池盒相反的面设置有显示屏。
12.通过采用上述技术方案,显示屏用于读取装置反馈的检测信息。
13.本实用新型进一步设置为,所述顶套的顶部设置有固定槽,所述顶套的顶部位于固定槽的中间设置有滑动孔。
14.通过采用上述技术方案,使顶套在检测使对电子元件进行固定,滑动孔用于针头伸缩运动。
15.综上所述,本实用新型主要具有以下有益效果:
16.本实用新型通过针头与盘旋接触线路的接触使线路板的电路接通电源对电子元
器件进行工作,同时将信息反馈在显示屏上,可以达到数字化,弹簧使针头不接触电子元件时可以使针头的底部自动脱离线路板上的盘旋接触线路,使线路板断路,使装置整体在使用时方便、快捷,同时可拆卸便于维修。
附图说明
17.图1为本实用新型的结构设计示意图;
18.图2为本实用新型的剖视图;
19.图3为本实用新型的爆炸图。
20.图中:1、针体;2、显示屏;3、顶套;4、针头;5、固定槽;6、弹簧;7、盘旋接触线路;8、线路板;9、滑动孔;10、电池盒;11、电池盖;12、滑槽;13、滑块。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
22.下面根据本实用新型的整体结构,对其实施例进行说明。
23.一种半导体封装电子元件测试顶针,如图1-3所示,包括针体1,针体1的顶部设置有顶套3,顶套3的内部设置有弹簧6,针头4与盘旋接触线路7的接触使线路板8的电路接通电源对电子元器件进行工作,同时将信息反馈在显示屏2上,弹簧6使针头4不接触电子元件时可以使针头4的底部自动脱离线路板8上的盘旋接触线路7,使线路板8断路,使装置整体在使用时方便、快捷,同时可拆卸便于维修,弹簧6环绕针头4安装,针体1的内部设置有线路板8,线路板8的顶部设置有盘旋接触线路7。
24.请参阅图2-3,针体1的内部位于线路板8的底部设置有电池盒10,电池盒10的内部用于安装电池,电池用于给线路板8进行供电。
25.请参阅图3,电池盒10的顶部设置有电池盖11,电池盖11的两侧设置有滑块13,针体1与滑块13接触部位设置有滑槽12,使电池盖11呈滑盖式设计。
26.请参阅图2-3,针体1的表面与电池盒10相反的面设置有显示屏2,显示屏2用于读取装置反馈的检测信息。
27.请参阅图1-3,顶套3的顶部设置有固定槽5,顶套3的顶部位于固定槽5的中间设置有滑动孔9,使顶套3在检测使对电子元件进行固定,滑动孔9用于针头4伸缩运动。
28.本实用新型的工作原理为:将电子元件放置在顶套3的固定槽5上,固定槽5对电子元件进行定位,针头4接触到电子元件向下伸缩使针头4的底部接触盘旋接触线路7,针头4接触到盘旋接触线路7时电源接通,电池盒10内的电池对线路板8进行供电,使线路板8进行工作对电子元件进行检测,检测数据显示在显示屏2上工使用人员读取,检测完毕后取下电子元件弹簧6将针头4顶出,使针头4底部脱离盘旋接触线路7。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对实用新型的限制,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合,本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下,可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的
修改、替换和变型等,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。


技术特征:
1.一种半导体封装电子元件测试顶针,包括针体(1),其特征在于:所述针体(1)的顶部设置有顶套(3),所述顶套(3)的内部设置有弹簧(6),所述弹簧(6)环绕针头(4)安装,所述针体(1)的内部设置有线路板(8),所述线路板(8)的顶部设置有盘旋接触线路(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装电子元件测试顶针,其特征在于:所述针体(1)的内部位于线路板(8)的底部设置有电池盒(10)。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装电子元件测试顶针,其特征在于:所述电池盒(10)的顶部设置有电池盖(11),所述电池盖(11)的两侧设置有滑块(13),所述针体(1)与滑块(13)接触部位设置有滑槽(12)。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装电子元件测试顶针,其特征在于:所述针体(1)的表面与电池盒(10)相反的面设置有显示屏(2)。5.根据权利要求1所述的一种半导体封装电子元件测试顶针,其特征在于:所述顶套(3)的顶部设置有固定槽(5),所述顶套(3)的顶部位于固定槽(5)的中间设置有滑动孔(9)。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体封装电子元件测试顶针,涉及电子元件测试顶针领域,包括针体,所述针体的顶部设置有顶套,所述顶套的内部设置有弹簧,所述弹簧环绕针头安装,所述针体的内部设置有线路板,所述线路板的顶部设置有盘旋接触线路。本实用新型通过针头与盘旋接触线路的接触使线路板的电路接通电源对电子元器件进行工作,同时将信息反馈在显示屏上,弹簧使针头不接触电子元件时可以使针头的底部自动脱离线路板上的盘旋接触线路,使线路板断路,使装置整体在使用时方便、快捷,同时可拆卸便于维修。拆卸便于维修。拆卸便于维修。


技术研发人员:白忠华 郑盈莹
受保护的技术使用者:深圳市深创博电子有限公司
技术研发日:2021.11.04
技术公布日:2022/3/8

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