一种风枪焊接笔的制作方法

一种风枪焊接笔
【技术领域】
1.本实用新型涉及射频电路调试工具技术领域，尤其涉及一种风枪焊接笔。


背景技术：

2.在射频行业中，射频电路的调试一直是最复杂，最耗费时间的部分。射频电路工作频率较高，再加上射频产品封装尺寸较小，所以射频电路采用尺寸很小的电容电感元器件进行阻抗匹配。常用的匹配电容电感有0201(0.6mm*0.3mm),01005(0.4mm*0.2mm)两种尺寸，肉眼已经很难看清。在射频电路调试工作中，更换这种尺寸的元器件需要在把pcb板(printed circuit boards，即印刷电路板)加热到一定温度，使元器件和电路连接处的焊锡熔化；加热工程中需要使用工具略微调整元器件的位置，由于元器件尺寸小，因此需要在显微镜下工作，十分麻烦。
3.在射频电路调试工作中常见的更换元器件的加热方式有热风枪加热。热风枪是实验室中一种实用的焊接工具。热风枪的基本工作原理是利用微型鼓风机做风源，用电发热丝加热空气流，并且使空气流的热度达到高温200℃～480℃，即可以熔化焊锡的温度，热风通过风嘴吹向要焊接的元器件，熔化元器件和电路连接处的焊锡。焊接时调试人员操作热风枪对准pcb板持持续加热，直至元器件取下或者焊接成功；另一只手操作镊子钩子等工具调整被焊元器件的位置。使用热风枪焊接时需要在显微镜下工作；热风枪吹过的额pcb板温度很高，测试前需要进行降温处理。
4.然而，在使用热风枪加热时，相对于pcb板的尺寸，热风枪枪头的尺寸太大，热风加热范围很广。所以用热风枪加热pcb板后，整个pcb板都会大面积受热，依然需要较长的时间冷却pcb；同时，由于元器件尺寸很小，焊接时需要在显微镜下工作，调试人员在操作热风枪的同时，另一只手还要操作镊子钩子等工具调整被焊元器件的位置，十分不便。
5.因此，实有必要提供一种新的风枪焊接笔以解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的是克服上述至少一个技术问题，提供一种加热效果好，操作方便，安全性高的风枪焊接笔。
7.为了实现上述目的，本实用新型提供一种风枪焊接笔，包括具有中空腔体的笔体、间隔设置于所述笔体内的通风管、填充于所述笔体与所述通风管之间的空隙的隔热层以及连接于所述通风管的金属针；
8.所述通风管包括呈圆柱状的通风管身、形成于所述通风管身的一端的进风部和形成于所述通风管身的另一端呈漏斗状的出风部，所述金属针连接于所述出风部上，所述出风部与所述金属针连接处设有出风端，所述出风端的出风方向与所述金属针所指的方向一致。
9.更进一步地，所述笔体包括呈圆柱状的笔身、形成于所述笔身的一端的笔尾和形成于所述笔身的另一端的呈漏斗状的笔头。
10.更进一步地，所述金属针为锥形结构设置。
11.更进一步地，所述出风端为扇形结构设置。
12.更进一步地，所述金属针连接于所述出风端的中心位置上。
13.更进一步地，所述通风管为耐高温的通风软管制成。
14.更进一步地，所述隔热层为耐高温隔热材料制成。
15.更进一步地，所述笔体与所述通风管的结构相似。
16.更进一步地，所述笔身的直径为400mm。
17.更进一步地，所述金属针与所述出风部的连接处直径为20mm。
18.与相关技术相比，本实用新型通过笔体和通风管之间填充的隔热层用于隔热，防止热量外溢；将金属针连接于通风管的出风部上，而通风管的出风部成漏斗状设置，起到聚拢热流的作用，从而提高了pcb板的可靠性，焊接笔整体体积小巧，易于操作，减少烫伤风险。
【附图说明】
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
20.图1为本实用新型提供的风枪焊接笔的结构示意图；
21.图2为图1中a-a线剖视图；
22.图3为本实用新型提供的风枪焊接笔的金属针方向的平面图；
23.图4为本实用新型提供的金属针的结构示意图。
24.图中，1、笔体，11、笔身，12、笔尾，13、笔头，2、通风管，21、通风管身，22、进风部，23、出风部，3、隔热层，4、金属针，5、出风端，6、扇形结构，7、漏斗状。
【具体实施方式】
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.请参阅图1-4所示，本实用新型提供一种风枪焊接笔，包括具有中空腔体的笔体1、间隔设置于所述笔体1内的通风管2、填充于所述笔体1与所述通风管2之间的空隙的隔热层3以及连接于所述通风管2的金属针4。笔体1用于安装固定通风管2，通过在通风管2和笔体1之间填充的隔热层3用于防止热量外溢，使得笔体1在使用过程中安全性高。通过通风管2将热风顺着金属针4对准pcb板需要加工的位置，加热过程中，在焊锡熔化时，可以用金属针4将元器件与电路焊盘剥离或者调整元器件的位置。
27.其中，笔体1的主体部分的尺寸接近普通圆珠笔，整体体积小巧，使用方便。笔体1的主体部分长度为2000mm，当然，圆珠笔的种类多样，长度也有所不同，因此，上述的长度不仅仅限于此，还可以是其他尺寸，这里不再进行一一描述。
28.在本实施例中，所述通风管2包括呈圆柱状的通风管身21、形成于所述通风管身21的一端的进风部22和形成于所述通风管身21的另一端呈漏斗状7的出风部23，所述金属针4连接于所述出风部23上，所述出风部23与所述金属针4连接处设有出风端5，所述出风端5的出风方向与所述金属针4所指的方向一致。通过将进风部22连接到热风机上，通过热风机将热风通过通风管身21传输到出风部23上。而所述出风部23成漏斗状7结构设置，起到聚拢热流的作用，所述金属针4连接于所述出风部23上，所述出风部23的出风方向与所述金属针4所指的方向一致；从而提高了pcb板的可靠性，焊接笔整体体积小巧，易于操作，减少烫伤风险。
29.在本实施例中，所述笔体1包括呈圆柱状的笔身11、形成于所述笔身11的一端的笔尾12和形成于所述笔身11的另一端的呈漏斗状7的笔头13。笔身11用于固定笔尾12和笔头13，通过笔头13和笔身11固定形成的主体方便操作。
30.在本实施例中，所述金属针4为锥形结构设置。方便在焊锡熔化时，可以用金属针4将元器件与电路焊盘剥离或者调整元器件的位置。
31.在本实施例中，所述出风端5为扇形结构6设置。使得热风喷出均匀，加热效果好。
32.在本实施例中，所述金属针4连接于所述出风端5的中心位置上。使得通风管2排出的热风能均匀的由金属针4的连接端喷出，加热效果均匀。同时，还方便将元器件与电路焊盘剥离，使用方便。
33.在本实施例中，所述通风管2为耐高温的通风软管制成。耐高温，使用方便。
34.在本实施例中，所述隔热层3为耐高温隔热材料制成。防止热量外溢，安全性高。
35.在本实施例中，所述笔体1与所述通风管2的结构相似。使得隔热层3的填充厚度均匀，隔热效果更佳。
36.在本实施例中，所述笔身11的直径为400mm。
37.在本实施例中，所述出风部23与所述通风管身21的连接处的直径为110mm。
38.在本实施例中，所述金属针4与所述出风部23的连接处直径为20mm。
39.具体的，由于所述笔身11的直径为400mm，所述出风部23与所述通风管身21的连接处的直径为110mm，所述金属针4与所述出风部23的连接处直径为20mm，笔身11和笔头13的长度固定形成的主体部分长度为2000mm，使得焊接笔整体体积小巧，易于操作，减少烫伤风险。
40.本实用新型的工作原理如下：
41.在射频电路调试工作中使用风枪焊接笔焊接元器件时，只需要打开热风机开关，调节好热风温度，在显微镜的观察中，将焊接笔的金属针4尽量靠近被焊元器件，并在元器件的上方悬停一小段时间。热风机产生的热风通过耐高温通风管2到达出风部23，并最终在出风部23的出风端5喷出。由于出风口尺寸比较小，且呈漏斗状7的焊接笔的末端有聚拢热流的作用，热风通过出风口后会吹向金属针4所指向的小块区域，不仅能够完全覆盖小尺寸的元器件，还能保证热风的热量稳定。等待焊锡熔化，可以用金属针4将元器件与电路焊盘剥离然后取出元器件，或者调整元器件的位置。由于热风只加热很小一块区域，而且时间较短，pcb板不会整体发热；底部金属针4的设计起到了镊子钩子等工作的作用，可以实现单手操作；焊接笔体1积小巧，易于操作，减少烫伤风险。用风枪焊接笔焊接元器件时，同样需要在显微镜下工作。
42.以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。